5G火热的当下 日本材料科技研将推出新型高耐热透明树脂

日本材料科技研公司是一家将那些不被使用的化学技术重新发挥利用价值，并且进行事业化的公司。目前，日本材料科技研公司计划将扩充高耐热透明树脂等高机能材料之相关事业，并且已经与AGC、三井化学、JNC、JSR等多家公司缔结授权契约。

目前，5G可以说是各大行业追逐的焦点，5G给人带来便捷与希望，与此同时也带来了一系列的问题，例如更多的功耗以及更大的发热量。

5G的发热问题十分严重，同时，5G的建设也在刻不容缓地进行着，在这种情况下，散热材料与耐热材料也必将迎来一波新的市场。

近日，日本材料科技研公司将要在高耐热材料上拓展新视野。这种材料是具有三环癸烷（Tricyclodecane）结构的透明树脂材料，由JSR与东京工业大学共同研究发现，目前，日本材料科研公司已经取得了Bis(vinyl sulfone) Tricyclo〔5.2.1.02,6〕（VSTCD）及其聚合物的技术授权。

利用这种单体(Monomer)做为聚合物原料的话，将可望开发出拥有高折射率、高阿贝数（Abbe Number）等光学特性，以及低吸湿性、高热稳定性、高玻璃转换温度（Tg）等多项特性的新型透明树脂。

日本材料科技研公司计划将此项材料应用于氨基甲酸乙酯（Urethane）、丙烯酸（Acrylic）、聚碳酸酯（PC）等透明折射材料用途，并进一步达到事业化的目标。

除了上述的耐高温透明树脂之外，日本材料科技研公司还得到了东京工业大学的另一项独家授权，一种氧化物类陶瓷材料。

这种陶瓷材料在室温环境之下，拥有温度每上升1℃，就有负187 ppm的热膨胀率，将这项具有高度负的线性热膨胀系数的陶瓷材料，做为填料进行利用的话，只需要少量添加，就可望达到调整热膨胀的功能。目前计划打算将该种材料运用到5G的相关电子零件中。

除了该公司之外，很多其他公司也将目光聚焦到了新型耐热材料上。

例如，去年的12月19日，日本东丽工业株式会社发布了一种聚苯硫醚（PPS）薄膜，该薄膜保持了优异的介电特性以及PPS聚合物的化学稳定性。

这种薄膜适用于5G回路基板的聚苯硫醚（PPS）薄膜，相比一般的PPS薄膜，其耐热度还提高了40℃。

除了东丽，日本NOK公司将推动新开发之独家热传导材料“Tran-Q Clay”的产业化。

Tran-Q Clay”的热传导率为2.8W/（m？K），具有200℃的耐热性及优异的绝缘性此外，可透过材料设计，调整热传导率或硬度。由于不需硬化时间、不黏腻，因此可望有助于提高组装时的生产性。

NOK也计划在取得工业规格、耐燃性、长期可靠性评估之后，2020年内要达到量产化。