小编日前从眉山市东坡区经济合作局获悉,由国家特聘专家杨刚牵头的成都多吉昌新材料股份有限公司投资4亿元的微电子基板材料产业化项目在东坡区成功签约落户。该项目计划总投资4亿元,占地面积40亩,全部建成投产后,预计实现年产值不低于5亿元,年纳税额不低于4000万元。
该项目的创始人杨刚教授为国家特聘专家及四川省特聘专家,也是四川大学高分子科学与工程学院、高分子材料工程重点实验室教授,长期从事聚酰亚胺新材料方向的基础研究和技术开发。
据悉,成都多吉昌新材料股份有限公司是由杨刚教授牵头,携手深圳市创东方投资有限公司、成都技术转移(集团)有限公司出资创建于2011年,是一家集研发、生产、销售高端微电子材料、新能源材料、高性能工程材料及特殊材料中间体为一体的高科技企业,专注于聚酰亚胺新材料方向的材料研发和制造,并与华为、小米等国际国内企业建立了良好的合作关系,产品领先国内市场,从而打破了长期以来美国、日本的垄断。
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