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半导体材料生产企业神工股份冲关科创板

来源:中国经济网 1475 2019-11-02

11月6日,锦州神工半导体股份有限公司(以下简称“神工股份”)的首发申请将上会。神工股份拟在上交所科创板发行股票数量不超过4000万股(不含行使超额配售选择权发行的股份数量),且不低于本次发行后总股本的25%(以中国证监会同意注册后的数量为准),拟募集资金11.02亿元,用于8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目、研发中心建设项目。神工股份本次发行的保荐机构是国泰君安证券。

神工股份无控股股东、无实际控制人。矽康及其一致行动人、更多亮、北京创投基金分别持有公司33.04%、30.84%、29.28%的股份,三者为神工股份的前三大股东。神工股份无控股股东、无实际控制人的问题遭到了上交所的关注,在问询函中,要求神工股份说明在公司无实际控制人情况下,神工股份日常经营活动中重大决策的分工安排、主要机制以及出现重大分歧时的解决机制等问题。

招股书显示,2016年、2017年、2018年、2019年1-6月,神工股份的营业收入分别为4419.81万元、1.26亿元、2.83亿元和1.41亿元;销售商品、提供劳务收到的现金分别为4002.64万元、1.16亿元、2.71亿元、1.53亿元。

2016年、2017年、2018年、2019年1-6月,神工股份归属于母公司所有者的净利润分别为1069.73万元、4585.28万元、1.07亿元、6855.74万元;经营活动产生的现金流量净额分别为421.61万元、3199.26万元、1.14亿元、8501.46万元。

报告期内,神工股份出口日本、韩国和美国的合计业务收入分别为4333.45万元、1.26亿元、2.82亿元和1.41亿元,占主营业务收入的比例分别为98.05%、100.00%、99.64%和99.90%。今年上半年,日韩业务收入占营收的99.90%。神工股份对前五大客户的销售收入合计占营业收入的比例分别为95.51%、96.14%、88.78%和97.85%,客户集中度较高。

神工股份的研发投入占比落后于可比上市公司。报告期各期,神工股份研发费用分别为243.56万元、519.14万元、1090.89万元和555.23万元,占营业收入的比例分别为5.51%、4.11%、3.86%和3.94%。可比上市公司研发费用率平均值分别为5.48%、5.51%、5.96%、5.90%。2017年至2019年1-6月,神工股份的研发费用率不及可比上市公司。

经中国经济网记者计算,2016年至2018年,神工股份的研发费用累计仅1853.59万元。

上交所在问询函中提出,公司研发投入是否反映公司技术先进性,公司是否符合科创板定位的质疑。神工股份在回复中表示,公司所在半导体级单晶硅材料属于国家重点支持的行业,具有较高的技术壁垒、市场避雷和资金壁垒,是半导体材料国产化背景下国家需要重点发展的行业,公司符合科创板定位。

据界面报道,神工股份对应的研发人员的平均工资也很低。2018年,神工股份研发人员薪酬合计180.3万元,其中,核心技术人员山田宪治的年度税前薪酬为133.12万元,秦朗的年度税前薪酬为7.49万元。除掉两位核心技术人员薪酬为140.61万元,余下的13位研发人员2018年的薪酬一共仅为39.69万元,平均年薪仅3.05万元。

报告期各期末,神工股份应收账款净额分别为840.42万元、1905.22万元、3318.76万元和2062.90万元,占流动资产的比例分别为12.16%、16.42%、17.84%和11.19%,应收账款占营业收入的比例分别为19.01%、15.07%、11.75%、14.64%。

2016年度、2017年度、2018年度和2019年1-6月,公司主营业务毛利率分别为43.73%、55.10%、63.77%和67.25%,逐年增长。报告期内,与可比上市公司毛利率平均值分别为40.46%、38.13%、33.53%、33.53%,神工股份销售毛利率大幅高于可比上市公司的毛利率水平。

中国经济网记者就相关问题向神工股份发去采访函,截止发稿,未获回复。

半导体材料生产商冲关科创板 无控股股东、实控人 董事长有日本永久居留权

神工股份的主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料,目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售,经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极,集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司产品为制造集成电路刻蚀用硅电极的核心原材料。

神工股份无控股股东、无实际控制人。公司股东矽康、晶励投资、旭捷投资及潘连胜、袁欣已签署一致行动协议,约定在行使公司股东大会召集权、提案权、投票权等事项上采取一致行动。截至本招股说明书签署日,除上述一致行动协议外,公司未收到股东关于存在其他一致行动关系的声明或协议。如合并计算一致行动人持有的公司股份,本次发行前矽康及其一致行动人、更多亮、北京创投基金分别持有公司33.04%、30.84%、29.28%的股份,持股比例接近。

神工股份的董事长为潘连胜。潘连胜,1964年5月出生,中国国籍,具有日本永久居留权,北京航空学院飞机设计专业工学学士,哈尔滨工业大学金属材料专业工学硕士,日本早稻田大学材料科学专业工学博士;1988年至1993年任航天部第三研究院设计工程师,1993年至1994年获航天部公派赴日本东京三和工机株式会社任设计工程师,1994年至1998年在日本早稻田大学就读,1998年至2007年历任日本东芝陶瓷株式会社研究员、销售经理,2007年至2008年任科跋凌材料公司(Covalent Materials Corporation)销售经理,2008年至2013年任科跋凌(上海)贸易有限公司第一分公司总经理;2013年7月创立神工有限,任副董事长、总经理;自2015年起任神工有限董事长、总经理,2018年9月至今任公司董事长、总经理。

神工股份拟在上交所科创板发行股票数量不超过4000万股(不含行使超额配售选择权发行的股份数量),且不低于本次发行后总股本的25%(以中国证监会同意注册后的数量为准),拟募集资金11.02亿元,其中8.69亿元用于8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目、2.33亿元研发中心建设项目。神工股份本次发行的保荐机构是国泰君安证券。

半导体材料生产商神工股份冲关科创板 日韩收入占营收99.9%

招股书显示,神工股份本次发行上市申请选择《上市规则》第2.1.2条第一款第(一)项规定的标准,即预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元,或者预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。

近三年业绩快速增长

招股书显示,2016年、2017年、2018年、2019年1-6月,神工股份的营业收入分别为4419.81万元、1.26亿元、2.83亿元和1.41亿元;销售商品、提供劳务收到的现金分别为4002.64万元、1.16亿元、2.71亿元、1.53亿元。

2016年、2017年、2018年、2019年1-6月,神工股份归属于母公司所有者的净利润分别为1069.73万元、4585.28万元、1.07亿元、6855.74万元;经营活动产生的现金流量净额分别为421.61万元、3199.26万元、1.14亿元、8501.46万元。

半导体材料生产商神工股份冲关科创板 日韩收入占营收99.9%

日韩收入占营收99.9% 客户集中度高

报告期内,神工股份出口日本、韩国和美国的合计业务收入分别为4333.45万元、1.26亿元、2.82亿元和1.41亿元,占主营业务收入的比例分别为98.05%、100.00%、99.64%和99.90%。

半导体材料生产商神工股份冲关科创板 日韩收入占营收99.9%

神工股份的主要客户包括三菱材料、SK化学等境外企业,主要分布在日本、韩国和美国等国家和地区。2016年度、2017年度、2018年度和2019年1-6月,神工股份对前五大客户的销售收入合计占营业收入的比例分别为95.51%、96.14%、88.78%和97.85%,客户集中度较高。

研发投入占比不及可比上市公司

报告期各期,神工股份销售费用金额分别为90.96万元、150.07万元、289.29万元和109.54万元,占营业收入的比例分别为2.06%、1.19%、1.02%和0.78%。

神工股份近三年半的研发费用合计仅2408.82万元,且研发费用占营业收入的比例有所下降。报告期各期,神工股份研发费用分别为243.56万元、519.14万元、1090.89万元和555.23万元,占营业收入的比例分别为5.51%、4.11%、3.86%和3.94%。

报告各期,可比上市公司研发费用率平均值分别为5.48%、5.51%、5.96%、5.90%。2017年至2019年1-6月,神工股份的研发费用率均不及可比上市公司。

神工股份在招股书中表示,2016年,公司研发费用率与可比上市公司相比无较大差异。2017年和2018年,公司营业收入快速增长,营业收入的增长幅度快于研发费用的增长幅度,导

致研发费用率有所下降。2019年1-6月,公司研发费用率为3.94%,较2018年度小幅增加。

研发人员仅18人 去年年均收入仅3万元

2016年、2017年、2018年、2019年1-6月,神工股份研发人员薪酬分别为38.19万元、60.90万元、180.30万元、69.75万元,研发人员薪酬占研发费用的比例分别为15.68%、11.73%、16.53%和12.56%。

截至2019年6月末,神工股份研发人员为18人,占公司总人数比例为12.59%。截至2018年12月31日,神工股份研发人员为15人。占公司总人数比例为11.19%,其中核心技术人员为潘连胜、山田宪治、秦朗。

据界面报道,神工股份对应的研发人员的平均工资也很低。招股书显示,在2018年神工股份研发人员薪酬合计180.3万元,其中,核心技术人员山田宪治的年度税前薪酬为133.12万元,秦朗的年度税前薪酬为7.49万元。除掉两位核心技术人员薪酬为140.61万元,余下的13位研发人员2018年的薪酬一共仅为39.69万元,平均年薪仅3.05万元。

应收账款和存货均大幅增长

报告期各期末,神工股份应收账款净额分别为840.42万元、1905.22万元、3318.76万元和2062.90万元,占流动资产的比例分别为12.16%、16.42%、17.84%和11.19%,应收账款占营业收入的比例分别为19.01%、15.07%、11.75%、14.64%。

报告期内,神工股份的应收账款周转率分别为7.35、9.21、10.82、5.24;可比上市公司应收账款周转率分别为4.83、4.69、4.57、2.51。神工股份表示,由于公司对客户的议价能力较强,给予客户的账期较短,公司应收账款周转率高于可比上市公司均值。

报告期各期末,神工股份存货金额分别为842.68万元、1660.16万元、4933.97万元和5997.77万元,占流动资产的比例分别为12.19%、14.31%、26.52%和32.55%。

报告期各期,神州股份存货周转率分别为3.48、4.53、3.10和0.84,可比上市公司存货周转率平均值分别为6.00、5.52、4.49和2.07。神州股份存货周转率均不及可比上市公司平均值。

主营业务毛利率逐年增长

2016年度、2017年度、2018年度和2019年1-6月,公司主营业务毛利率分别为43.73%、55.10%、63.77%和67.25%,报告期内逐年增长。报告期内,与可比上市公司毛利率平均值分别为40.46%、38.13%、33.53%、33.53%,神工股份销售毛利率高于可比上市公司的毛利率水平。

神工股份在招股书中称,半导体材料行业属于高技术含量产业,其高产品附加值的特点使得行业毛利率水平整体较高。半导体材料制造行业内企业在产品类型、产品功能、市场竞争程度、终端产品价格等方面存在差异,导致不同企业间毛利率存在一定差异。公司由于生产工艺水平较高,单位成本较低,产品毛利率在半导体材料制造行业内处于相对较高水平。

子公司福建精工曾因所得税未按期申报遭罚

招股书披露,神工股份子公司福建精工2018年第一季度企业所得税未按期申报,逾期20天,被国家税务总局南安市税务局处以罚款100元(泉南国税简罚[2018]718号)。福建精工已及时纠正上述违法行为并缴纳罚款。根据国家税务总局南安市税务局出具的《涉税信息查询结果告知书》,上述税务违法违规行为的处罚不属于重大税务行政处罚。

神工股份称,上述事项发生后,公司管理层高度重视,已采取措施完善内部控制,加强风险管理工作,明确相关责任,对相关责任人进行了问责,要求各级子公司及各部门负责人严肃对待公司经营管理过程中的合规问题,按照法律法规和公司相关管理制度的规定加强对子公司的管理和监督,确保合法合规经营,不再发生类似情况,并进一步做好信息报告工作。

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