士兰微斥资15亿元扩充8吋线产能 芯片产品迈向高端

8月27日晚间，士兰微披露2019年半年报。透过这份定期报告，可以看到士兰微的芯片产品，正在从低端向高端蜕变。同日，士兰微公告显示，该上市公司拟斥资15亿元，正式启动士兰集昕二期项目，扩充8吋线产能。

芯片产品向高端迈进

上半年，随着士兰微各类电路新产品的出货量明显加快，旗下集成电路的营业收入为4.91亿元，较去年同期增长1.7%。预计下半年，士兰微集成电路的营业收入增速还将进一步提高。

目前，国内从事半导体的企业，产品主要聚焦在量大面广的中低端消费品上，客户的门槛总体不高，这就造成了半导体企业在中低端的产品上竞争激烈。而相对于竞争激烈的中低端消费类产品，可以提供应用于白电、通讯和汽车等领域的芯片企业，在国内却少之又少。

为此，加快芯片产品进入高门槛行业，成为国内半导体产业升级方向。所以，近年来士兰微发力的方向，基本上就是沿着高端芯片领域布局。

而从2019年半年报来看，士兰微此前的付出已看到成效，旗下IPM功率模块产品在国内白色家电（主要是空、冰、洗）、工业变频器等市场继续发力。2019年上半年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过300万颗士兰IPM模块，预期今后几年将会继续快速成长。

2019年上半年，士兰微基于自主研发的芯片、算法以及系统，其空调变频电控系统在国内空调厂家完成了几千台变频空调的上量试产，性能优异、质量稳定；全部芯片自主研发的电动汽车主电机驱动模块完成研发，参数性能指标先进，已交付客户测试；士兰微开发的针对智能手机的快充芯片组，以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品，已开始在国内手机品牌厂商进行产品导入；公司开发的针对智能手机的快充芯片组，以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品，已开始在国内手机品牌厂商进行产品导入。

分立器件成品是士兰微当年营收主力，上市公司上半年分立器件成品的出货量继续保持较高增长，产品的营业收入为6.79亿元，较去年同期增长3.36%。预计下半年公司分立器件成品的销售将继续保持较快增长。

具体来看，上半年，子公司士兰集成总计产出芯片106.54万片，比去年同期减少7.41%，减少的原因是部分客户订单数量减少导致产能利用率下降所致；目前，士兰集成已开始进行针对“汽车级功率模块产品”的小批量产能扩充，为下一阶段汽车级功率模块厂的建设进行人员和产品储备。

另外，子公司士兰集昕总计产出芯片17.6万片，比去年同期增加74.25%。上半年，士兰集昕加快了特色工艺平台建设进度。0.25微米的BCD电路工艺平台和0.18微米的BCD电路工艺平台已相继建成，并开始实现小批量产出。

半年报显示，士兰集昕已有高压集成电路、高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、TRENCH肖特基管、大功率IGBT等多个产品导入量产，产品结构调整步伐明显加快。2019年下半年，士兰集昕将进一步加大对生产线投入，提高芯片产出能力。

斥资15亿元扩充8吋线产能

8月27日晚间，士兰微还发布公告披露，将正式启动士兰集昕二期项目。

士兰集昕8吋线于2017年6月底正式投产，产出逐步增加，2018年总计产出芯片29.86万片。8吋线持续上量对士兰微的整体营收增长起了积极推动作用。为进一步提高芯片产出能力，提升制造工艺水平，士兰集昕拟对8吋线进行技术改造。

该项目利用士兰集昕现有的公用设施，在现有生产线的基础上，通过增加生产设备及配套设备设施，形成新增年产43.2万片8英寸芯片制造能力。据悉，项目总投资15亿元，建设周期约为五年，分两期进行。其中，一期计划投资6亿元，形成年产18万片8英寸芯片的产能；二期计划投资9亿元，形成年产25.2万片8英寸芯片的产能。

士兰集昕此次拟新增注册资本7.03亿元，上市公司和国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称大基金）此次拟以货币方式，共同出资8亿元，认购士兰集昕新增的全部注册资本。其中，士兰微出资3亿元，大基金出资5亿元。

士兰微认为，如此次投资事项顺利实施，将有效调整公司的资产结构，为公司8吋集成电路芯片生产线的后续建设提供重要的资金保障，有利于加快公司8吋线的建设和运营，从而进一步提升公司制造工艺水平。