6月5日上午,聚力成半导体(重庆)有限公司新落成的一期厂房里,工人们正围着一台刚搬进来的设备忙碌着。当天,聚力成半导体(重庆)有限公司一期厂房正式启用,计划10月开始外延片的量产,生产线达21条,年产能达12万片。
聚力成半导体(重庆)有限公司展厅里,功能强大的高科技芯片吸引着参观者的眼球。据介绍,公司生产的外延片是以氮化镓为原材料的第三代外延片,与第一、二代半导体材料相比,第三代半导体材料已成为固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”,在诸多领域有广阔的应用前景。该公司生产的氮化镓外延片技术是氮化镓芯片的核心技术,因其高效率和可靠性,走在了全球半导体领域前沿。以氮化镓为材料的半导体器件可广泛应用于新能源汽车、5g通讯、数据中心、工业等领域,能让市民的生活更加智能化、更加便捷。比如,对于汽车行业而言,运用了氮化镓半导体材料的电源系统,将改进充电性能,拥有更长的行驶里程。
聚力成半导体项目于去年9月10日签约落户我区,占地500亩,拟投资50亿元在大足高新区建设集氮化镓外延片、氮化镓芯片的研发与生产、封装测试、产品设计应用为一体的全产业链基地,是其在中国大陆的第一个生产、研发基地。自签约以来,我区与企业精诚合作、齐心协力,仅历时65天实现开工建设、历时200多天完成了工厂建设,刷新了重大项目落地建设的“大足速度”。
公司启用后,将进行试生产,建设21条生产线,预计10月开始外延片的量产。目前,该公司已经拥有了富士通电子元器件、中芯国际、联颖光电、晶成半导体等多家优质合作伙伴。项目正式投产后,“大足造”高科技芯片将走向全国、走向世界。
区委常委、常务副区长苏一元出席启用仪式。
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