鸿海集团进军功率器件，夏普担当先锋

　　鸿海集团强攻半导体传布局功率元件，专家分析，鸿海拟搭上大陆深耕新兴半导体化合物材料和电动车应用趋势，在半导体领域“弯道超车”。

　　鸿海集团积极深耕半导体领域，除了旗下子公司和转投资一把抓芯片设计到设备端，鸿海富士康也传出规划在济南建立功率芯片工厂，引起产业界关注。

　　不具名产业专家指出，若消息属实，代表鸿海集团敏锐掌握全球半导体产业发展趋势。

　　专家表示，目前全球主要大厂积极进军新兴半导体化合物材料，其中又以应用在电动车领域的碳化矽SiC（silicon carbide）材料备受瞩目，国内也从产业上游到下游布局碳化矽应用，发展功率元件，欲进一步扩大在电动车产业影响力。

　　鸿海若规划建立功率元件厂，专家指出，代表鸿海掌握我国发展碳化矽半导体晶圆和电动车应用的风向，欲借此搭上顺风车加入相关供应链。

　　从内部决策来看，专家指出，若鸿海设立功率元件厂，代表鸿海内部半导体团队与集团总裁郭台铭之间，对于发展功率元件达成共识，也展现郭台铭对发展电动车产业的强烈企图心。

　　从外部合作关系来看，专家认为，鸿海转投资的夏普（Sharp）在协助鸿海发展半导体化合物的过程，扮演关键角色。他进一步评估，不排除鸿海透过与日本或美国的合资关系，切入8吋晶圆厂。

　　观察鸿海布局功率元件，不具名半导体产业人士分析，目前半导体产业从上游的IC设计、到后段的专业封测代工，每个环节的既有业者都不是弱者，领先厂商均掌握高阶技术。鸿海若要在半导体领域站稳脚步，势必要从新兴半导体材料应用切入，碳化矽和电动车应用，可以说是鸿海在半导体领域“弯道超车”的转折点。

　　不过产业人士也指出，鸿海强攻半导体领域，当然希望往产业上游整合，采取一条龙策略，借此降低物料清单（BOM）上价格较高的零组件成本，但其他风险如何排除、如何在技术和成本上达到最大效益，仍有待观察。