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中欣晶圆完成33亿元B轮融资,扩大12英寸硅片生产能力

来源:新材料在线 1660 2021-09-07

颗粒在线讯:近日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称:中欣晶圆)顺利完成B轮融资,融资金额33亿元人民币。浙江省国有资本、临芯投资联合领投,国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯、上海国盛资本、杭州钱塘产业投资基金、中国信达资产、中金浦成、交银国际等知名机构跟投,老股东长飞光纤、中金资本、上海自贸区股权基金、东证资本等追加投资。中欣晶圆此次融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设。

中欣晶圆官网显示,中欣晶圆成立于2017年,坐落在杭州市钱塘区大江东产业集聚区,主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造,致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一。

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