当前位置: 资讯 - 投资融资

世纪金光完成2.57亿元融资!致力于半导体功能材料研发

来源:新材料在线 1778 2021-09-08

颗粒在线讯:据天鹰资本报道,北京世纪金光半导体有限公司(以下简称“世纪金光”)完成新一轮2.57亿融资,由天鹰资本领投,合肥产投、大河德化等战略伙伴跟投。本轮资金将主要用于购置生产设备,迅速扩大产线提升产能。

据公开资料显示,世纪金光司是一家贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业,是致力于第三代半导体功能材料和功率器件研发与生产的国家级高新技术企业。公司成立于2010年12月,位于北京经济技术开发区。其前身为中原半导体研究所,始建于1970年。

版权与免责声明:


(1) 凡本网注明"来源:颗粒在线"的所有作品,版权均属于颗粒在线,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已获本网授权的作品,应在授权范围内使用,并注明"来源:颗粒在线"。违反上述声明者,本网将追究相关法律责任。


(2)本网凡注明"来源:xxx(非颗粒在线)"的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,且不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网下载使用,必须保留本网注明的"稿件来源",并自负版权等法律责任。


(3)如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

热点新闻推荐
COPYRIGHT 颗粒在线KELIONLINE.COM ALL RIGHTS RESERVED | 津ICP备2021003967号-1 | 京公安备案 11010802028486号