日本东丽开发激光转移离型材料，有望推动Micro LED显示屏量产

颗粒在线讯：2021年12月7日——日本东丽公司（Toray Industries, Inc.）宣布，与其子公司 Toray Engineering Co., Ltd. 合作，它已开发出一种激光转移离型材料，可快速排列发光二极管 (LED) 芯片：这种材料可简化 LED 和布线之间的接合，同时有助于扩大显示器的基板侧线材料。新材料对于制造 microLED 显示器以及提高其性能至关重要。

东丽集团希望通过为制造和检验的各种材料和设备提供整体解决方案，从而推动 microLED 显示器的进步与量产。

MicroLED 显示器以其出色的性能和较小的环境足迹提供了巨大的潜力。这是因为这些先进的设备提供了卓越的亮度、色域、对比度和可靠性。另一个好处是由于其 LED 的高发光效率，它们的功耗很低。

挑战在于提出技术以快速实现众多 microLED 芯片的规则排列并充分降低制造成本以推动它们的广泛采用。新型激光转移材料能够在显示器制造过程中将大量 LED 芯片快速放置在基板上的任何位置。

新的激光转移材料能够在显示器制造过程中将大量 LED 芯片快速放置在基板上的任何位置。将这种材料与 Toray Engineering的激光转移和检测设备结合使用可以加速 microLED 的生产。还可以通过反映每个 LED 芯片色调的选择性放置来创建没有颜色不规则的显示器。

新的键合和基板侧线材料是对 RAYBRID ®进一步研究的成果，RAYBRID ®是一种专有的光敏导电材料。

与传统连接方法相比，将LED 芯片电极连接到基板上的金属迹线的材料可以在较低温度下更快地形成接头，并降低接合力。因此，更容易更换有缺陷的 LED 芯片，这是迄今为止的一个挑战，并有助于提高制造过程中的产量。

基板侧导线材料将信号从基板的表面传输到基板的背面。这简化了布线形成过程，并使多个显示器的无缝排列和放大成为可能。

因此，东丽寻求扩大其用于 microLED 显示器的材料阵容，并将它们与东丽工程的制造和检测设备相结合。这是为 microLED 显示器制造提供整体解决方案，并为 microLED 显示器的大规模制造做出贡献。东丽已经量产了 microLED 显示材料。它们包括用于连接 LED 芯片的介电材料、用于增强显示黑度以实现高对比度的黑色材料，以及用于减薄或剥离 LED 芯片基板的临时键合和脱键材料。它旨在通过银行材料扩大其阵容，以获得更多色彩和卓越亮度。