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上峰水泥首个“芯片”项目合肥晶合科创板IPO成功过会

来源:颗粒在线 1106 2022-03-11

    颗粒在线讯:上峰水泥3月10日晚间发布公告称,根据上海证券交易所披露,公司与专业机构合资成立的专项股权投资基金——合肥存鑫集成电路投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“合肥存鑫”)投资的合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“合肥晶合”)首次公开发行股票并在科创板上市申请获得审议通过。

    合肥晶合是显示驱动芯片代工龙头企业,上峰水泥于2020年9月份出资2.5亿元成立专项基金合肥存鑫对其进行了投资,合肥存鑫持有合肥晶合2640.42万股,持股比例为1.75%,系合肥晶合并列第六大股东。据招股书显示,上峰水泥当时投前估值约140亿元,合肥晶合也是上峰新经济股权投资首个IPO过会项目。

    招股书显示,合肥晶合主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务,已经成为中国大陆排名前列的12英寸晶圆代工企业。合肥晶合本次拟公开发行人民币普通股A股不超过5.02亿股,占合肥晶合发行后总股本的比例不超过25%,扣除发行费用后拟募集资金95亿元。

    据了解,上峰水泥自发布“一主两翼”战略以来,除主业与产业链延伸翼保持发展增长以外,其新经济股权投资翼聚焦半导体产业链进行布局,已先后对合肥晶合、广州粤芯、睿力集成(长鑫存储)、芯耀辉、昂瑞微等半导体企业进行了系列投资。今年2月份,公司公告计划使用人民币不超过5亿元额度继续进行新经济产业股权投资,投资方向以“双碳”新能源及科技创新驱动、绿色高质量发展项目为主导,继续挖掘在新能源储能、芯片半导体等领域的优质项目。

    上峰水泥表示,系列股权投资将对公司优化资产配置、应对单个产业周期波动、提升公司投资收益和综合价值起到有力促进作用,也进一步驱动公司保持持续稳健成长。

来源:证券日报网

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