颗粒在线讯:由于半导体应用场景十分广阔,其产业链也呈现出上下游链条长、细分领域多的特征。半导体产业链可分为上游半导体设备及材料两大支撑性产业,中游芯片设计、晶圆制造、封装与测试三大环节及下游5G通信、大数据、汽车电子、消费电子、物联网等产品终端应用。
继“半导体一哥”中芯国际发布1月至2月优异成绩单后,近日又有多家半导体细分领域龙头前两个月的靓丽业绩接踵而至。
未来三年长景气周期仍将持续
总的来看,上游半导体设备、材料企业业绩尤其突出,同比上年业绩均实现翻倍。
在上游半导体设备方面,北方华创表示,因主营业务下游市场需求旺盛,公司半导体装备及电子元器件业务持续增长。1月至2月,公司实现营收约13.66亿元,同比增长约135%;新增订单超30亿元,同比增长超60%。
主营半导体测试设备的华峰测控1月至2月业绩增速同样亮眼,公司预计实现营收1.99亿元,同比增长171.97%;实现归母净利润1.05亿元,同比增长241.35%。
半导体上游材料硅片企业立昂微称,2022年1月至2月,公司实现营收约4.58亿元,同比增长约84%;公司扣非净利润约1.31亿元,同比增长约253%。
作为半导体中游晶圆代工龙头的中芯国际,其业绩同样不错。1月至2月,该公司实现营业收入12.23亿美元左右,同比增长约59.1%;实现归属于上市公司股东的净利润3.09亿美元左右,同比增长约94.9%。
集芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营的半导体IDM龙头华润微表示,1月至2月公司实现营收16.4亿元左右,同比增长约25%;实现归属于上市公司股东的净利润3.6亿元左右,同比增长约75%。
在产业链中游芯片设计方面,半导体内存接口芯片龙头澜起科技称,公司DDR5第一子代内存接口芯片、内存模组配套芯片及第三代津逮®CPU等新产品持续出货,1月至2月,公司实现营收约6.2亿元,同比增长约211%;实现归母净利润约2.2亿元,同比增长约157%。
“在供给端,半导体产能仍需两到三年爬坡期;在需求端,新能源汽车、物联网、5G通信等新兴产业仍将持续扩大市场需求,预计未来三年内半导体赛道相关企业的长景气周期仍将持续。”锦华基金总经理向《证券日报》记者表示。
国产半导体产能释放有望加快
在业内看来,此次经营数据的公布,半导体设备龙头业绩表现超出预期。ICInsights最新数据显示,2022年全球半导体资本支出将增长23.7%,较去年中预测增速大幅上调19.2%,全球半导体设备行业维持高景气。
“当下国产半导体设备渗透率极低,国产替代空间巨大。以国内主要上市半导体设备企业营收及预测最新数据估算,2021年国产半导体厂商预计营收约41亿美元,2021年我国半导体设备渗透率仅为13.9%,未来我国半导体设备国产替代空间依然巨大。”翼虎投资电子研究员周佳向记者表示。
此前半导体板块估值出现明显回落,如今国产替代不断向中高端领域加速、半导体设备板块行业高景气维持,周佳认为国内半导体设备仍具有较好的投资价值。
在半导体材料方面,因半导体制造过程复杂,先进制程多达500多道工序,诸多细分领域导致半导体材料行业具有极高的技术和资本壁垒。
其中,近来占近35%市场份额的硅片企业受到市场诸多关注。立昂微相关人士表示,受益于光伏、风能等清洁能源发展,以及新能源汽车、工业自动化控制等终端需求旺盛,预计未来3-5年半导体硅片都会保持旺盛的需求。据了解,海外同行已经将订单排到2026年。
作为国内单晶硅材料供应商龙头的神工股份,近两个月也频频接受多家机构调研。公司表示,目前国内8英寸轻掺低缺陷硅片主要依赖海外进口,随着国产化需求增长,公司将迎来更多发展机遇。
国泰君安研究表示,此轮半导体晶圆制造产能大幅扩张,台积电、中芯国际等龙头企业资本开支均创历史新高,而半导体材料龙头企业信越、SUMCO、陶氏等海外大厂资本开支计划相对保守。
在制造产能大幅扩张而材料厂商保守情况下,叠加疫情、国际关系摩擦等因素,半导体材料供需紧张持续。以占比最大的半导体硅片为例,硅片价格迎来大幅上涨,预计紧张状态将持续至2023年下半年。
“如今,半导体材料各细分市场集中度均较高,其中硅片市场全球前五大公司的市场份额高达87%。全球科技摩擦背景下国产化意愿全面加强,国产半导体材料的产品导入和产能释放进程有望明显加快。”另一位半导体分析师向记者表示。
在国产替代化之外,半导体材料同样受益于扩产后周期。上述分析师认为,随着2021年第一轮半导体设备导入工作完成,新增产能将于2022年下半年陆续释放,材料将紧随设备成为下一阶段重点需求。
来源:证券日报网
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