1847
2023-05-05
颗粒在线讯：记者4日获悉，英飞凌科技股份公司（简称“英飞凌”）日前与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司（简称“天科合达”）签订了一份长期供货协议，天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料，其供应量占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。
英飞凌是国际著名半导体公司，功率半导体市场占有率国际第一。此前，英飞凌公司制定远景目标，将在2030年达成30%全球SiC市场份额。中科院物理研究所碳化硅团队负责人、天科合达首席科学家陈小龙研究员表示，碳化硅是引领第三代半导体产业发展的重要材料，应用前景广阔，大大助力于“双碳”战略的实施。目前物理所研发团队还关注碳化硅液相法晶体生长技术，希望在基础研究上跟进一步，为其产业化发展奠定基础。
对于本次双方签约，陈小龙表示，国际碳化硅器件厂商与材料厂签订长约，一直是普遍的做法，英飞凌锁定天科合达的部分产能，既有利于推动天科合达技术进步，也巩固了英飞凌的供应链系统，是一个双赢的选择。
上一篇： 宁德时代光伏发电项目落户青岛
版权与免责声明：
（1） 凡本网注明"来源：颗粒在线"的所有作品，版权均属于颗粒在线，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已获本网授权的作品，应在授权范围内使用，并注明"来源：颗粒在线"。违反上述声明者，本网将追究相关法律责任。
（2）本网凡注明"来源：xxx（非颗粒在线）"的作品，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，且不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网下载使用，必须保留本网注明的"稿件来源"，并自负版权等法律责任。
（3）如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。
