供给刚性叠加需求弹性 半导体产业大年到来

当前，半导体行业景气度持续上行，行业整体业绩抢眼，国内半导体龙头快速崛起。行业内已披露2020年度业绩快报的A股上市公司中，超七成实现年度净利润正增长。机构分析称，供给刚性叠加需求弹性，半导体企业有望迎来新一轮业绩利好并推进国产化替代进程加速，新一轮产业跃升可期。

七成半导体企业业绩预增印证行业景气度

随着越来越多半导体行业上市公司披露2020年年报或快报，行业景气度逐渐得到印证。

同花顺数据显示，截至目前已披露2020年度业绩快报的39家半导体（集成电路）A股上市公司中，29家实现年度净利润正增长，占比超七成；37家实现年度营收正增长，占比超九成，其中韦尔股份、思瑞浦、中芯国际、华润微、卓胜微等10家企业实现年度净利润翻番。科创板上市公司中，集成电路行业整体业绩表现也十分抢眼，26家集成电路企业合计净利润增幅达154％。

上市时未盈利的5家公司中，中芯国际、仕佳光子、沪硅产业有望实现扭亏为盈，而寒武纪、芯原股份亏损幅度也有所收窄。乐鑫科技、晶晨股份、敏芯股份业绩虽有所下滑，但收入均实现增长。

具体来看，华润微（688396）公告显示，公司2020年度实现总营收69.77亿元，同比增长21.49％；实现归属于母公司所有者的净利润9.6亿元，同比增长139.66％。影响经营业绩的主要因素为，2020年度公司接受的订单比较饱满，整体产能利用率较高，整体业绩明显好于去年同期，营业收入和毛利率同比有所增长。

卓胜微（300782）公告显示，公司2020年度实现总营收27.92亿元，同比增长84.62％；实现归属于母公司所有者的净利润10.57亿元，同比增长112.69％。报告期内，受益于5G通信技术的发展和公司前期产品布局，公司全年业绩较去年同期实现较大增长。

半导体龙头企业韦尔股份（603501）发布2020年度业绩快报，2020年公司实现营收195.48亿元，同比上涨43.40％；归属于上市公司股东的净利润27.05亿元，同比增长480.96％；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润22.20亿元，较上年度增长564.23％。

捷捷微电（300623）发布的2020年度业绩快报显示，公司2020年实现营业收入10.11亿元，较上年同期增长49.99％；实现归属于上市公司股东的净利润2.83亿元，较上年同期增长49.45％。

这一业绩表现很大程度源于该行业旺盛的需求。招商证券表示，去年下半年以来半导体行业呈现缺货涨价现象，8寸晶圆厂产能爆满，供不应求驱动行业景气上行。

国内企业扩产趋势明显 涌现一批新的龙头企业

在日前举办的国新办新闻发布会上，工信部总工程师、新闻发言人田玉龙表示，据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20％，为同期全球产业增速的三倍，产业链涌现出一批新的龙头企业。

机构认为，2021年半导体行业有望迎来强劲的增长周期，国产化替代进程将加速。SIA（美国半导体行业协会）数据显示，2021年1月全球半导体销售额同比增长13.2％，其中，中国销售额占比位居第二（12.4％），同比增长3.4％。

半导体企业将迎新一轮业绩利好。招商证券表示，2020年以来，半导体月度销售额同比转正且增幅继续扩大，综合供需端及价格因素看，半导体行业仍处于景气上行期，需求回暖、产能紧张、涨价蔓延等供需矛盾有望驱动国内半导体产业链公司业绩增长。

供需错配背景下，国产化替代将加速。中国半导体行业协会副秘书长李珂表示，国内集成电路企业将在旺盛的需求带动下，迎来一波发展良机。

政策方面，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》后，近期相关部门接连发声。在日前举行的国新办新闻发布会上，科技部部长王志刚表示，将在互利共赢的基础上积极推动企业、高校、研究机构等各个创新主体开展国际科技合作，提升集成电路领域的科技创新能力，强化自主研发能力。

华西证券认为，除了由上至下的政策支持和产业趋势，2020年受到疫情影响，全球半导体器件供给紧缺，给予国内芯片企业切入，开启本土化配套的机遇，未来随着产品的快速迭代、技术逐步成熟，国内集成电路企业的市场份额有望逐步扩大。

国盛证券称，产能紧张传导至晶圆代工扩产，2021年资本开支密集上升，全球将踏入10年以上的半导体投资周期。半导体是多项新趋势发展的关键途径，晶圆代工行业将持续扩产、提升设备需求。5G及新能源汽车趋势下，当前的半导体产业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。

今年半导体市场又将是个大年

半导体旺盛市场需求能持续多久？对此，广东利扬芯片测试股份有限公司董事兼CEO张亦锋表示：“对于2021年的产能紧缺现状，普遍有两种原因分析——恐慌性囤货和真实需求大幅增加，个人更倾向于第二种原因。2020年是5G商用第二年，其商业化部署的速度并未受疫情很大的影响，同时5G所用相比4G硅含量增加35％，对芯片数量的需求多了许多。5G直接带动更多的设备接入。智能物联网增速也远超过去几年。新能源和汽车电子领域对芯片重度依赖成为新热点。所以，个人认为是真实需求带动半导体产业发展。2021年半导体市场又将是个大年，预计在2020年基础上维持7％以上的增幅不会有问题。”

张亦锋认为，新冠肺炎疫情的长期影响下，人们行为习惯的改变带来新的热点应用，远程办公和居家需求带来新的应用爆发。前几年依靠智能音箱单品带动的后装市场，会逐步被整套智能家居的前装市场所取代。在传统的PC和手机等驱动的市场基础上，5G应用、万物互联、智慧照明、汽车电子、智慧充电等被看好，智能眼镜形态下承载的XR技术和新兴脑机交互技术将是未来新的驱动力。继华为海思的成功实践之后，行业巨头像阿里巴巴、百度、小米、OPPO、格力等纷纷布局前端芯片设计领域。

江苏长电科技股份有限公司CEO郑力表示，2020年以来，半导体业确实出现了供不应求的局面。世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2020年全球半导体年销售额增长5.1％，2021年将增长8.4％。我国市场发展更是首屈一指，据测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20％。从封测角度来看，每隔两三年都会出现季节性的产能短缺，这是一个产业发展的循环。仔细分析，先进的晶圆级封装并没有出现紧张的情况，反而是成熟封装出现了相对紧张的情况，这是因为产业忽略了对于成熟技术效率的提升。这就要求我们的封测厂商能够洞察和分析供求，平衡好生产和创新，从而实现更加稳健和持续的发展。

半导体产业链全景解析

半导体产业链是怎样的？哪个细分领域更具投资价值？多家券商给出了半导体产业链上中下游市场的情况和主要标的。

一、半导体产业链上游

半导体行业上游可以分为半导体材料和半导体设备。

半导体材料是指电导率介于金属和绝緣体之间的材料，是制作晶体管、集成电路、光电子器件的重要材料。半导体材料主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段。

半导体设备作为半导体产业链的支撑行业，主要应用于IC制造、IC封测。其中，IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备；IC封测主要用封测产进行采购，包括拣选、测试、贴片、键合等环节。

主要标的：北方华创、长川科技、至纯科技、晶盛机电等。

二、半导体产业链中游

半导体产业链的中游为半导体终端产品以及其衍生的应用、系统等。半导体产品按功能区分，可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器等四大类。

其中，集成电路作为信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”。集成电路是指采用一定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。

而在半导体产业链中，芯片设计、晶圆制造和封装测试是三大核心环节。

芯片设计的主要标的：兆易创新、紫光国微、北京君正、上海贝岭、圣邦股份、韦尔股份、富瀚微、汇顶科技等。

晶圆制造的主要标的：赛微电子、中芯国际等。

封装测试的主要标的：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等。

三、半导体产业链下游

随着人工智能的快速发展，以及5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。下游市场的革新升级强劲带动了半导体企业的规模增长。

如在汽车电子领域，相比于传统汽车，新能源汽车需要用到更多传感器与制动集成电路，新能源汽车单车半导体价值将达到传统汽车的两倍，同时功率半导体用量比例也从20％提升到近50％。新兴科技产业将成为行业新的市场推动力，并且随着国内企业技术研发实力的不断增强，国内半导体行业将会出现发展的新契机。

目前已经发展形成了三代半导体材料，未来随着第三代半导体材料的成本因生产技术的不断提升而下降，其应用市场也将迎来爆发式增长，给半导体行业带来新的发展机遇。