2020年国内半导体行业投资金额超1400亿元，为史上最多一年

据云岫资本近日发布的《2020年中国半导体行业投资解读》统计，2020年国内半导体行业股权投资案例413起，投资金额超过1400亿元人民币，相比2019年约300亿人民币的投资额，增长近4倍。这也是中国半导体在一级市场有史以来投资额最多的一年。

由于国产替代需求强烈，许多半导体公司在过去一年中业绩增长迅猛，投资阶段也普遍出现后移，C轮以后的投资比重大幅增加。

半导体产业链可大致分为设计、制造、封测、材料和设备等环节。从细分方向来看，对投资额要求不高的半导体设计仍然是投资重点，2020年占到半导体领域总投资案例数的接近七成。

值得注意的是，受中美紧张关系下对芯片断供的担忧情绪影响，以往较为冷门的半导体材料和设备领域的投资案例在2020年快速增长，在总量中所占的比重从2019年的13%攀升至19%。

据云岫资本统计，2020年半导体材料领域总融资金额超过120亿元人民币，设备领域总融资金额超过60亿元人民币。但这两个领域的项目普遍还处于早期阶段，B轮及之前的比重超过50%。

一些深陷芯片断供危机的公司正在加大对上述领域的投资。比如，华为2019年仅投资2家材料公司，2020年则投资了7家材料与设备公司。中芯国际的投资平台中芯聚源在2020也投资了7家材料与设备公司，2019年则投资了4家。

在半导体赛道，相比于财务投资机构，产业资本的优势更为明显，“很多创始人宁可要产业资本的钱，也不要知名财务投资机构的钱，而且甚至可以在估值上给产业资本很好的折扣。”云岫资本董事总经理赵占祥说。核心原因在于产业资本能够带来更多的产业资源。

资料显示，华为旗下的哈勃投资，京东方旗下的芯动能，手机厂商OPPO等在半导体赛道上投资布局较为活跃。

云岫资本认为，接下来将半导体投资将进入深水区，无论从投资人还是创业者角度，在方向选择上应该重点关注国产化率低的卡脖子领域和大芯片，比如EDA/IP、CPU、GPU、FPGA、网络处理芯片、车用芯片、存储芯片等。

对2021年的半导体投资，云岫资本还建议关注产能有保障的企业，因为随着晶圆产能持续紧张，芯片不断涨价，产能有保障的企业业绩将大幅增长。

此外，在5G和AI等新技术推动下，相应芯片细分行业将随着下游应用快速爆发而快速增长，相关领域或会出现快速商业化的机会。

过去一年中，半导体无疑是科创板最受关注的板块之一。Wind数据显示，目前科创板共有216家上市公司，其中有36家半导体公司，占比达到16%。2020年全年，半导体公司市值平均涨幅约为40%至50%。半导体公司的市值已经占到科创板总市值的30%，

不过，从去年下半年以来，有关半导体上市公司市值过高，存在泡沫的声音也不绝于耳。随着解禁期临近，半导体公司股价开始回落到理性水平，赵占祥建议，对于Pre-IPO项目，需要重点关注成长性与估值的匹配，避免踩在高点上。