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2020-12-22
12月21日，士兰微电子12吋芯片生产线正式投产。据介绍，士兰微电子12寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，规划项目总投资170亿元，规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12吋特色工艺功率半导体芯片生产线。
2017年12月，杭州士兰微电子股份有限公司与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。按照协议约定，项目总投资220亿元，规划建设两条12英寸90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。
据此前公开消息，厦门士兰集科半导体制造公司总投资170亿元，建设两条12英寸特色工艺芯片生产线。第一条功率半导体芯片制造生产线，规划产能8万片/月，总投资70亿元，分两期实施；第二条芯片制造生产线，总投资100亿元。
2019年12月23日士兰厦门12英寸特色工艺芯片制造生产线正式封顶。
今年5月10日，士兰厦门12英寸特色工艺半导体芯片项目正式通电。
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