总投资3.5亿元 合肥新阳半导体集成电路关键工艺材料项目奠基

11月11日，合肥新阳半导体材料有限公司集成电路关键工艺材料项目奠基仪式在新站高新区举行。该项目投资3.5亿元，是上海新阳业务向外拓展投资额最大的一个项目。此项目的开工，是我区落实长三角一体化发展的重要成果，为全市提升产业发展综合实力、进一步“补链、强链、壮链”增添新的重要力量。

合肥新站高新区党工委书记、管委会主任路军，新站高新区党工委副书记、管委会副主任蓝天，合肥晶合集成电路有限公司总经理蔡辉嘉，合肥长鑫集成电路有限责任公司副总经理平尔萱，上海新阳半导体材料股份有限公司董事长王福祥，上海新阳半导体材料股份有限公司高级副总经理邵建民，中国工商合肥分行副行长刘阳，中国银行合肥分行副行长龚澄，信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司高级副院长万锋，信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司合肥分院董事长张凯军。

近年来，随着长鑫、晶合等一批重大项目的相继落户、投产，合肥集成电路产业已经形成了从设计、核心制造、封测到智能终端的产业框架。作为全省重要的战略性新兴产业集聚发展基地，新站高新区依托电子材料集中区的平台优势，积极打造具有影响力的合肥半导体材料产业园。未来，将用一流的环境、高效的服务，为国内优质的半导体材料企业提供量身定制的发展舞台。

合肥新阳半导体材料有限公司位于珠城西路与九顶山路交口西南角，项目建筑面积约5万平方米。项目建设达产后形成集成电路制造和封装的关键功能性超纯化学材料的生产能力，其中包括芯片铜互连超高纯电镀液系列产品，芯片高选择比超纯清洗液系列产品，芯片高分辨率光刻胶系列产品，芯片级封装与集成电路传统封装引线脚表面处理功能性化学材料等。此项目投入运行，也将使合肥的半导体产业规模得以提升，为合肥经济发展做出更大贡献。