涉及材料、5G器件等领域 上海金桥5G产业生态园签约多个半导体产业项目

11月6日上午，金桥股份携手“中国网+”举办5G产业生态创新论坛暨金桥5G产业生态金海园开园仪式。浦东新区副区长管小军出席活动。

作为上海26个特色产业园之一，“金桥5G产业生态园”今年3月开园，成为了全球5G核心技术策源地、高端产业集聚区。当天开园的5G产业生态金海园是其中一个重要的载体空间，在开园仪式上，一批重点项目集中签约入驻金桥5G产业生态园，总投资额约25亿元。

这些项目包括：

上海芯泳半导体有限公司第三代氮化镓材料及5G射频器件项目，它是由中科院赵连城院士和董绍明院士领衔，全力突破我国宽禁带材料和5G射频器件“卡脖子”环节，总投资额约20亿元；

台湾欣忆电子股份有限公司第三代半导体专业设备制造项目，计划在金桥综保区成立，一期投资2亿元；

上海图双精密装备有限公司集成电路光刻机及刻蚀机的再制造和研发项目，计划在金桥68号地块投资建设，一期投资额1亿元；

上海化合积电半导体科技有限公司氮化镓、碳化硅等新材料研发中心项目，将在金桥北区投资设立，赋能新一代高效节能的电力电子器件；

上海银行金桥支行首批入驻金海园，将为金桥5G产业生态园全力提供金融支撑。

金桥股份公司总经理汤文侃告诉小布，浦东开发开放30年来，金桥一直把信息通讯产业作为主打方向，也见证了整个信息通讯产业从第一代到第五代的发展。“当前，金桥的5G布局非常完备，涉及芯片、终端、设计、运营等，布局了华为、中国移动等100多家企业。”他表示，面对当前5G产业遇到的“卡脖子”环节，金桥将发挥产业集聚优势和先发优势，尤其是在第三代半导体产业和由此研发的5G核心器件方面，引进相关企业和培育平台。

据了解，顺应全球科技发展趋势，2020年金桥抢占5G先机，作为浦东新区直属国有开发平台，金桥股份持续推动5G重大功能平台布局、实施5G全产业链招商，先后推动建立华为5G创新中心、上汽联创智能网联创新中心、中移动上海产业研究院5G应用创新中心和中国信通院5G标准开放实验室等重大平台。此次金桥5G产业生态金海园开园，在提供5G产业发展新空间的同时，积极引入了一批突破第三代半导体材料和5G射频器材和“卡脖子”环节的项目。

在当天的5G产业生态创新论坛上，中国信通院华东分院首席科学家贺仁龙博士、华南理工大学材料科学与工程学院博导李国强教授（我国第三代半导体技术领军人物、国家自然科学基金委优秀青年科学基金获得者）、华为5G产品线专家徐之兵、北京邮电大学吴胜教授等专家学者，围绕第三代半导体材料及设备、5G射频器件等“卡脖子”环节进行了主题演讲。行业大咖们分享5G领域的产业发展和行业前瞻，为金桥5G产业人才智力资源赋能。

会上，“一带一路”信息产业发展联盟及孵化企业共同打造的产业加速器战略合作正式揭牌，为金桥中小企业5G创新发展赋能。未来，金桥股份将继续做好环境配套，充分利用公司已有的235万平方米优质物业，提供总部办公园区、研发办公楼宇、生产制造厂房等各类产业载体，充分承接进博会溢出效应，持续推动5G产业生态园建设，全力以赴助力浦东再造一个新千亿产业集群。