现在，技术演进在中国芯片领域正带来更多的模式创新和技术创新。技术演进在中国芯片领域正带来更多的模式创新和技术创新。

最近毕马威的研究报告《中国“芯科技”新锐企业50报告》，分享中国50家年轻的芯片公司。

注：毕马威为全球四大会计师事务所之一

本文来源：毕马威

原标题：

《中国“芯科技”新锐企业50报告》

作者：龚伟礼 等

全球产业的持续增长仍是市场预期

2020 年是非常特殊的一年，大家都面临着很多挑战，当然，也对未来充满信心。

全球经济下行的趋势抵挡不住科技向前迈进的步伐，从全球半导体大厂英特尔、台积电、三星等大增资本支出的情形看，国际大厂引领了整体市场预期。5G、人工智能、自动驾驶、物联网芯片等仍是推动 2020 年半导体成长的主要契机。

2020 年由于新冠肺炎的影响，几乎全球每个产业都受到严重打击，唯有半导体产业还能维持成长。据估计，2020 年全球半导体市场的规模可望达到 4 千 3 百亿美元，比起 2019 年成长约 4.7%；此外，展望 2021 年，全球半导体市场将可能呈现双位数的成长，规模也将来到 4 千 7 百亿美元。

全球半导体产业可望受惠于 5G 应用落地，人工智能、自动驾驶、物联网芯片等高速运算的芯片需求，延续 2020 年的成长态势。只不过，当半导体制程的技术门坎愈来愈高、以及硬件趋向多元运算架构发展时，三、五年后的半导体产业面貌，很可能跟今天会大不相同。

5G、自动驾驶、物联网是最被关注的应用领域

5G：可能是由于近期出现的频率太高，5G 获得的关注也最多。现如今，5G的落地多种多样，各运营商的战略、许可组合及产品各不相同，频段方面从低频到超高频都有。

虽然 5G 已经出现，但要真正实现快速成长，运营商很大程度上需从用于规范市场的基础标准中受益。通过了解使设备符合使用 5G 频谱要求所需的工艺特点，运营商可以对其 5G 业务作出更多的战略决策。随着 5G 市场的成熟和发展，半导体行业将受益于不断增加的芯片制造和优化需求。

自动驾驶：安全标准也将是完全自动驾驶汽车能否实现发展和商业化的关键因素，并且这无疑是无人驾驶汽车大规模普及的首要因素。另外相关法规需要涉及更广泛层面的考虑：比如，规定哪类汽车可以在哪里行驶等。

为确保自动化生态系统的安全性和可靠性，对于智能城市基础设施和 5G 通信网络而言，必须具备有关各种车载传感器和其他先进计算产品的基础标准。在自动驾驶相关的通用“道路规则”完成制定之前，自动驾驶汽车的部署将给制造商和消费者带来较大的不确定性，半导体芯片订单的大部分潜力（自动驾驶的通用化及大规模市场化）也将取决于此。

物联网：同样，当连接设备制造商掌握更多关于生产规范的信息时，当前已经庞大的物联网市场将进一步开放。对于物联网而言，安全和隐私是监管重点所在。不安全的物联网设备可能损害消费者和企业的健康及隐私。据预测，到 2023 年，每五起网络安全事件中就有一件源于智能城市物联网设备的部署。

物联网产品的安全和隐私标准也涵待政府有关部门进行制定和完善。此外，一些制造业细分行业正在通过为连接设备安全和隐私制定最佳实践和其他指引进行自我管理。虽然对于监管的要求正在迅速变化，但制造商也更能理解“好产品”的要求：不仅要整体符合法规要求，而且需要赢得消费者信任。随着市场的不断扩大，芯片订单便会随之而来。

存储芯片迎来黄金发展期

5G 手机增加存储器用量：未来几年全球 5G 手机激活市场会从 2019 年的近 1,000 万台，爆增到 2020 年的 1.6-2.0 亿及 2021 年的 4.0-5.0亿台，而每台 5G 手机都需配备 8GB 或以上的mobile DRAM 及 128-256GB 的 NAND 闪存。

与4G手机配备64-128GB的NAND Flash相比，预计手机用 NAND Flash 于 2020-2021 年增长率超 30％。云服务器市场需求量复苏：受疫情影响，春节期间云端服务器客户量急剧上涨。在线医疗、在线娱乐、在线教育、在线买菜等云业务的普及使得服务器数量及服务器内存用量急剧增长。

近年来，云端服务器用户大幅增长，服务器用DRAM 占整体 DRAM 用量比例逐年上涨。据专家预测，2021 年服务器用 DRAM 芯片用量占整体 DRAM 用量比例将达 38%。

国产替代尚有较大的发展空间

全球内存及闪存产品在国际竞争格局上，基本均被韩国、日本、美国等国垄断。在DRAM领域，三星、海力士及美光为行业龙头，在NAND领域，三星、东芝、新帝，海力士以及美光、英特尔共同掌握全球话语权。

当前，中国已初步完成在存储芯片领域的战略布局，但由于中国起步晚，且受到技术封锁，市场份额较少，距离全面国产替代还有较大的发展空间。存储芯片良好的发展态势将为中国在这一领域的发展提供源源不断的需求保障。

美国限制对中国的科技技术出口，长期将加速半导体国产化进程。目前，中国在生产代工、设备、存储器、计算、模拟及数模转换芯片、射频前端、EDA 软件等领域缺口较大，存在进口替代机会。

随着受疫情影响激发的市场对存储芯片、5G 芯片、逻辑芯片等半导体产品的需求增长，未来中国半导体产业将在此基础上继续保持良性增长，逐渐实现国产替代。

我们从比较有代表性的半导体设计和制造公司了解到，虽然存在较大的国际差距，但是基于中国市场的活跃度，以及参与度，其对中国半导体行业持有乐观的态度。

新锐50强榜单

▲新锐50强芯片公司（点击看大图）

▲50强公司分布

下面简单介绍下这50家公司情况：

1、翠展微电子：翠展微电子（上海）有限公司，简称“翠展微电子”，成立于2018年4月，公司位于中国上海张江综合性国家科学中心的张江集成电路产业区内。

作为一家中国本土的汽车级功率器件与模拟集成电路设计销售公司，公司立志打破进口垄断，实现进口替代，将翠展微电子打造成为新能源汽车半导体行业的中国品牌领军企业。

2、登临科技：登临科技成立于2017年11月，是一家专注于为新兴计算领域提供高性能、高功效计算平台的高科技企业。公司的产品是以芯片为核心的系统解决方案。总部位于中国上海，在中国成都设有全资子公司。

登临科技由知名的高科技风险投资机构“北极光”创投孵化，已经完成天使和Pre-A轮投资。核心创始团队成员来自世界知名的半导体，系统及互联网公司 （图芯，百度，AMD，思科，Acacia 等），兼具大公司高管和引领初创公司开拓新产品和市场的成功经历。团队不光有20余年的高技术行业从业经验，而且有在从28nm到7nm先进工艺上成功流片及批量生产的业绩。

团队在以GPGPU为核心的异构通用计算平台构建上卓有建树，公司的技术已有数十项核心专利正在国内外申请中。在产品上，公司致力于人工智能(推理和学习)、高性能计算、区块链等市场规模大、技术要求高、发展速度快的行业细分领域，旨在解决通用性和高效率的双重难题。

3、地平线：地平线是边缘人工智能芯片的全球领导者。得益于前瞻性的软硬结合理念，地平线自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案，可面向智能驾驶以及更广泛的通用 AI 应用领域提供全面开放的赋能服务。目前，地平线是国内唯一实现车规级人工智能芯片量产前装的企业。

基于创新的人工智能专用计算架构 BPU(Brain Processing Unit)，地平线已成功流片量产了中国首款边缘人工智能芯片——专注于智能驾驶的征程(Journey) 和专注于 AIoT 的旭日1(Sunrise) ；2019 年，地平线又推出了中国首款车规级 AI 芯片征程2和新一代AIoT智能应用加速引擎旭日2。

4、东芯半导体：东芯半导体股份有限公司成立于2014年11月，是我国领先的中小容量存储芯片研发设计公司。东芯半导体总部位于上海，在南京，深圳，香港，韩国均设有子公司或办事处。

5、得一微电子：深圳市得一微电子有限责任公司（YEESTOR）总部位于深圳，在合肥、新竹、广州、长沙等地设有分支机构。得一微电子为行业客户提供存储控制芯片、工业用存储模组、IP和设计服务在内的一站式存储解决方案，产品覆盖消费级、企业级、工业级、汽车级应用。

13年技术积累和业务拓展，得一微电子建立了通用存储（USB/SD）、嵌入式存储（UFS/eMMC/SPI-NAND）和SSD存储（SATA/PCIe）的完整存储产品线，累计出货超10亿套。

6、风兴科技：南京风兴科技专注于高性能CNN加速器IP、低功耗LSTM加速器IP、端到端人脸识别专用IP、基于FPGA的视频分析加速板卡以及其它基于AI技术的智能系统等领域产品的研发。

7、光鉴科技：光鉴科技成立于2018年，是一家源自美国硅谷的高科技创业公司，目前已经获得北极光、双湖资本和软银中国(SBCVC)等多家一线基金的四轮投资。光鉴科技首创地将世界上前沿的纳米光学技术应用于3D视觉领域，结合人工智能算法，实现了拥有自主知识产权的全栈式3D视觉解决方案，让机器看懂三维世界。

光鉴科技成功研制全球第一款消费级的纳米光子芯片，完成世界首个不依赖VCSEL的3D结构光方案和高精度ToF方案。该方案具有高精度、成本低、供应链成熟等优势，赋能3D视觉技术大规模应用于智能终端、AR/VR、AIoT、机器人视觉、新零售等多个领域组成的百亿美金级市场。

8、光梓科技：光梓信息科技（上海）有限公司是我国高速光电集成芯片领域的领军企业之一，是由国家领军创新创业团队在国内外顶级风险投资（华登国际、国投创业（国家科技部重大科技成果转化基金）、三星电子、华兴资本、华芯创投、同创伟业以及新微资本等）的支持下创建的、研发和产业化应用于5G高速网络、数据中心及3D TOF传感的光电子集成芯片与系统的高科技企业。公司利用具有完整自主知识产权的CMOS高速低功耗模拟光电子芯片设计和制造技术，联合世界领先水平的企业和学术研究单位（华为、三星、中兴通讯、腾讯、中国电信、复旦大学、中科院半导体所、南方科大等），为快速增长的5G网络、云计算、大数据中心、移动信息和超算系统提供在性能、功耗、成本结构上都有极强竞争力的高性能核心产品。

9、瀚博半导体：瀚博半导体2018年12月成立于上海，立志于发展成为国际顶尖的芯片公司，立足于中国市场，填补国内市场国产芯片的空白，为智能应用提供高效算力，为人工智能创新以及应用落地赋能。
瀚博半导体总部设在上海，在北京和多伦多有研发分部。拥有国内外专家组成的团队。公司核心员工来自世界顶级的高科技公司，平均拥有15年以上的相关芯片，软件设计经验。公司凝聚着一批充满激情和创造力，且具有丰富设计经验的半导体及人工智能的顶尖人才。目前有员工80多人而且还在持续增长。

瀚博的产品注重计算机视觉及视频处理的优化，提供丰富的特性，高效的性能/功耗；适用多个人工智能领域。产品覆盖从边到云，SOC及服务器市场。瀚博致力于将公司打造成为中国芯片设计企业的标杆，和全球芯片设计的领导者之一。

10、欢创科技：深圳市欢创科技有限公司，成立于2013年，位于深圳市南山区南山智园C2栋2315，是一家专注于空间定位和位置追踪系统研发的计算机视觉技术公司。

欢创科技目前已经组建了30人左右的团队，其中CEO周琨是深圳研究生院硕士导师，主要做计算机视觉与图像处理方向的研究，有十余年IT行业产品研发和技术管理经验，此前曾在芝加哥贝尔实验室、中国移动旗下卓望科技、泰山在线等企业任职。首席科学家戴琼海是中国工程院院士、博导、副系主任，2012年国家技术发明一等奖获得者、973首席科学家、杰出青年基金获得者，主要研究 领域为:3D图像处理、3D图像显示、光场计算。

11、合肥微纳：合肥微纳传感技术有限公司是一家专注于MEMS传感器研发、生产、销售的国家级高新技术企业，由中国科学技术大学留学归国人员创办。公司集合了一批海内外优秀科学家和工程师，拥有多项涉及MEMS关键技术的专利和研究成果。

公司致力于MEMS气体传感器、MEMS气体质量流量传感器、MEMS红外温度传感器的研发、制造与销售，先后与中国科学技术大学、中国科学院上海微系统所等科研院所建立长期的产学研合作，为市场提供高性能MEMS微热板芯片、MEMS气体流量芯片、MEMS气体传感器、MEMS气体质量流量传感器、MEMS红外温度传感器及模组，在智能家电、安全驾驶、民用消费、工业环保等领域为客户提供广泛的使用体验和商业价值。

12、翰顺联：翰顺联电子科技设立于南京高淳，拥有自主技术IP专利，是一家专业集成电路闪存主控芯片设计公司。主要专注 IoT Smart WIFI，快闪存储(NAND Flash)，固态硬盘(SSD)，USB Type-C等高速传递数据的芯片设计及应用模块开发，提供优质的全系列半导体存储主控产品及解决方案。

翰顺联电子在台湾和南京设有二大研发中心，拥有硬件、信号、FPGA、芯片、可靠性、兼容性及存储系统实验室；并与国内外NAND Flash半导体厂保持紧密的合作，不断掌握核心技术。

13、黑芝麻智能：黑芝麻智能是一家视觉感知核心技术开发与应用提供商，主要研发人工智能系统级计算芯片(SoC)，核心技术包括图像/视频处理、光学处理、感知理解算法、深度神经网络和融合感知系统，相当于提供一个从传感器端到应用端的全栈式感知解决方案。

14、基本半导体：深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业领军企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，在深圳南山、深圳坪山、南京浦口、瑞典斯德哥尔摩、日本名古屋设有研发中心。公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员由剑桥大学、瑞典皇家理工学院、清华大学等知名高校博士组成。

基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等产业全链条，先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、首款国产通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品，性能达到国际先进水平，应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制、国防军工等领域。

15、进芯电子：湖南进芯电子科技有限公司是专业从事数字信号处理器芯片（DSP）及嵌入式解决方案研发的集成电路设计企业。公司拥有先进的软硬件设计平台和专业化的高素质DSP设计团队，旨在发展DSP核心技术，实现自主可控DSP中国芯，为客户提供自主可控、安全可靠、高效可用的DSP产品、解决方案和配套服务。

公司已成功研制并量产出了以ADP32、AVP32、ADP16为代表的32位定点运算、32位浮点运算及16位定点运算数字信号处理器产品系列。这在我国工业控制领域DSP芯片是少有的。可以为客户带来更高效更可靠的应用，并明显较低开发使用成本。

16、聚芯微电子：武汉市聚芯微电子有限责任公司成立于2016年1月，是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的创新型高科技公司，总部位于武汉光谷未来科技城，并在欧洲、深圳和上海设立有研发中心。

公司拥有3D光学和智能音频两大产品线，其中智能音频功放凭借差异化的产品及优秀的性价比已得到主流手机厂商的认可，而用于3D成像的飞行时间（Time-of-Flight）传感器采用了先进的背照式（BSI）技术，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特点，打破欧美国际厂商的垄断，可广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模、动作捕捉、机器视觉等领域，在手机、安防、汽车等主流市场拥有光明的商业落地前景。

17、炬佑智能：炬佑智能专注于开发和提供智能传感与人工智能系统产品和方案。产品包括激光雷达（TOF）芯片和系统，三维图像提取和建模，虚拟现实及增强现实合成，智能人脸识别，手势识别和姿态识别，智能传感，以及人工智能系统等。

拥有业界领先产品和技术，高效系统整合能力，众多合作伙伴与客户，强大的开发与市场团队。支持智能终端，无人机，机器人，智能驾驶，智能空间和安防，虚拟和增强现实（VR/AR）购物等各类应用。

18、开放智能：OPEN AI LAB（开放智能）于2016年成立，公司专注边缘智能计算及应用，致力于推动芯片及算力、算法、工程产品化、行业应用等完整产业链的深度协作，加速人工智能产业化部署和场景的边界拓展，赋能场景化细分行业快速实现+AI。为 AIoT产业上下游合作伙伴提供端、边、云一体化人工智能基础软硬件开发平台及应用级解决方案。

目前覆盖数十个细分行业场景：包括智慧教育、智能车载、公共安全、智能零售、智慧农牧业、消费电子/可穿戴、智能家居、智慧工厂、机器人等；产业链合作伙伴超100个，覆盖芯片公司、算法公司、IDH公司、OEM/ODM公司、行业解决方案商等；为数百个AI项目落地提供加速动力；且在2017-2019年持续三年，年度复合增长率超200%+。

19、瓴盛：瓴盛专注于移动终端芯片设计技术的创新及应用，从5G到物联网到人工智能，致力于以领先的IC设计能力引领集成电路产业的发展和创新。

20、敏芯半导体：公司成立于2017年12月，是一家专注于光通信用激光器和探测器芯片产品，集研发、制造和销售于一体的高科技企业。作为光通信领域全系列光芯片供应商，公司主营业务为2.5G/10G/25G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品。

公司拥有先进的光芯片生产线及芯片封装平台、3000平米千级/百级净化厂房。公司技术团队拥有丰富的化合物半导体技术开发经验，基于成熟的InP材料体系芯片工艺平台，目前已成功开发出多款产品。公司以“做好每一颗光芯片，让世界爱上中国芯”为企业使命，致力于解决中高端芯片长期依赖国外进口的瓶颈问题，为全球光器件和光模块厂商提供优质的全系列光芯片产品及技术服务。

21、楠菲微电子：深圳市楠菲微电子有限公司总部位于深圳市高新科技园区，是一家创新驱动的精英企业，十余年来，专业从事数据中心互连、网络通信和智能物联网集成电路的研发、生产、销售和服务。其产品覆盖路由、交换、物联网等领域，能够为运营商、企业和消费者提供有竞争力的综合解决方案和服务。

22、纳芯微电子：苏州纳芯微电子股份有限公司 (Suzhou Novosense Microelectronics Co., Ltd.) 是国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商，致力于成为传感器、功率驱动以及接口类芯片的行业领导者和国内领先的汽车级芯片提供商。

公司在MEMS、高压隔离、混合信号链处理和传感器校准等领域拥有独立知识产权和丰富IP积累。信号调理芯片产品可满足压力、磁、电流、硅麦克风、PIR红外热释电、红外热电堆等多类型传感器的信号调理需求，产品广泛应用于汽车、工业、消费电子等市场领域。公司提供从微压到中高压量程的压力传感器芯片解决方案，以满足汽车、家电、工业等领域的市场需求。

此外，纳芯微提供多种封装外形和输出形式的温度传感IC产品组合，可用于工业、物联网、家电、服务器、消费电子等多种温度测量的场景。功率驱动及接口类芯片方向，纳芯微提供包含信号隔离、隔离接口、隔离电源、隔离采样、隔离驱动以及接口扩展器等多品类产品，已取得众多国际一线系统厂商的认可。隔离与接口产品广泛应用于通信、新能源汽车、工控、光伏等领域，能够满足对隔离耐压、浪涌、抗干扰等参数的严苛需求。

23、普强信息：普强信息技术（北京）有限公司于2010年成立，2009年于美国硅谷创立  ，是一家以智能语音识别、语音分析和自然语言处理技术为核心的人工智能企业，在硅谷和中关村、上海、深圳、珠海等地均设有技术研发及运营中心。

24、拍字节科技：拍字节科技（Petabyte Technologies）是一家专注于新型存储芯片研发与销售的高新技术企业。

拍字节所研发的具有自主知识产权的新型高性能存储器采用全新设计，致力于填补DRAM与Flash两大主流存储器之间的巨大鸿沟，其同时具备DRAM存储器读写速度快、寻址精确到字节、高耐久性和Flash存储器非易失性、低耗电性等众多特性。产品能够提高现有产品的存储密度。

25、齐感科技：齐感科技专注于边缘人工智能芯片的开发和解决方案的提供，以自主研发的人工智能芯片和算法软件为核心竞争力，以智能安防、智慧物联网、智慧家居、智慧城市为多种人工智能应用场景，致力于提供具有全球普惠价值的边缘智能、端云结合的开放的软硬件平台和应用解决方案。

齐感创新性的芯片架构、接插即用的编程平台和多种行业解决方案为多种终端设备装上人工智能“大脑”和丰富的感知能力，让它们具有从感知、交互、理解到决策的智能。

26、清微智能：北京清微智能科技有限公司，北京清微智能科技有限公司是可重构计算芯片领导企业，提供以端侧为基础，并向云侧延伸的芯片产品及解决方案。核心技术团队来自清华大学微电子所，从事芯片研发13年，兼具芯片、软件、算法和系统研发能力，是前沿芯片架构可重构技术的提出者和实践者，曾获国家技术发明奖和中国专利金奖、ACM/IEEE ISLPED设计竞赛奖等多个奖项。

公司芯片产品已于2019年上半年量产，预计出货量近千万。

27、启英泰伦：启英泰伦于2015年11月在成都高新区注册成立，是一家专注于人工智能语音芯片及提供配套应用解决方案的国家高新技术企业。公司致力于为用户提供最自然、最简单、最智能的人机交互体验，让“人工智能+”产品无处不在。

启英泰伦作为人工智能语音芯片领域的领导者，是行业首家同时掌握人工智能语音算法、芯片设计、语音数据处理及训练引擎、软硬件产品应用方案开发全技术链企业，可为用户提供一站式Turnkey服务。公司目前已申请了100多篇相关知识产权，在集成电路设计技术、本地语音识别技术、语音降噪处理技术等领域均属国内领先水平。

28、RoboSense：RoboSense(速腾聚创)是一家自动驾驶激光雷达(LiDAR)环境感知解决方案提供商。公司围绕激光雷达(LiDAR)环境感知方案，在芯片、LiDAR传感器、AI算法等多个核心技术领域长时间创新与沉淀，以市场为导向，为客户提供不同组合的智能环境感知激光雷达系统。

创立于2014年，RoboSense总部位于深圳，在北京、上海、苏州、斯图加特、硅谷等地设有分支机构。RoboSense在全球拥有500多名员工。

29、荣湃半导体：荣湃半导体(上海)有限公司是由佐治亚理工大学电子工程系博士，清华大学微电子所硕士，曾任高通美国公司首席设计师的董志伟博士创建，致力于打造全球技术领先的高性能模拟集成电路产品提供商，专注于模拟集成电路的研发和销售。公司汇聚了一批来自于美国高通公司，美国芯科实验室公司和美国德州仪器公司等世界模拟集成电路技术领先公司的IC设计师。目前公司已经申请15项隔离器领域全球发明专利。

30、瑞识科技：瑞识科技(RAYSEES) 是一家源自硅谷的高科技公司，由美国海归博士团队创建。瑞识科技致力于半导体光学领域，为人工智能、身份识别、3D视觉、辅助驾驶、安防监控、特种照明、智慧物流、健康监测等行业客户提供行业领先的光源产品和具有竞争力的光学解决方案。

瑞识科技拥有国际领先的光电芯片及器件的自主研发创新能力，核心技术包括光芯片设计，光学透镜集成，器件级集成封装，数理建模，光电系统整合优化等。公司已进行全方面的专利布局，现已申请几十项国内外技术发明专利。瑞识科技团队拥有深厚的技术积累和多年的产品产业化经验。

31、上海深聪半导体：上海深聪半导体有限责任公司是思必驰旗下的芯片设计企业，成立于2018年3月27日。公司专注于智能语音算法及芯片设计的软硬件优化，横跨芯片设计、IP设计、系统集成和应用开发，提供高性能、低功耗的智能语音交互专用芯片和深度优化的语音前端解决方案（包含软硬件及相应IP）。

公司结合思必驰现有生态，致力于成为人工智能语音交互领域的头部企业。公司的应用市场方向主要有智慧家居、智能硬件终端、车载、手机、可穿戴设备等，聚焦于国内千亿级的物联网语音芯片主战场。公司以最新的人工智能技术和成熟的芯片产业相结合，加速传统芯片业产业升级，开拓智慧型、低功耗语音芯片市场，创造新的经济增长点。

32、深迪半导体：深迪半导体（上海）有限公司是中国首家设计、生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片公司，成立于2008年8月，公司专注于设计和生产商用MEMS陀螺仪芯片，并为客户提供各种全面的应用解决方案和服务。自成立以来，深迪已推出了5X8mm2和5X5 mm2二代Z轴MEMS陀螺仪产品。

33、数码人：2007年成立，云计算、边缘计算、5G、关键资产和资源数字化跟踪和保护技术的领先者。数码人发明的MC-RFID定位和感知技术突破了困扰该领域20多年的技术瓶颈，实现了用户梦想。2019年获得国家科技部 数据中心科技成果奖。

数码人和微软、国信证券等联合设计开发的关键资产和资源服务saas平台将为关键资产跟踪和保护服务创造新的生态。

34、时识科技：SynSense时识科技是一家世界领先的专注于类脑计算及类脑芯片设计与研发的高科技公司。SynSense时识科技开发的纯数字以及数模混合神经形态处理器/智能传感器，克服了传统冯·诺依曼计算机的局限性，提供低功耗和低延迟的空前性能。SynSense时识科技的技术起源于苏黎世大学与苏黎世联邦理工学院先进的数模混合神经形态处理器与神经形态算法研发成果，拥有完全自主知识产权、独特的技术优势与丰富的产品矩阵。

35、泰矽微：上海泰矽微电子有限公司是清华长三角研究院重点合作与扶持的高新芯片研发企业，公司成立于2019年，泰矽微电子专注于高端专用SoC的研发和定制，尤其擅长于将高可靠性、低功耗的微处理器和高性能模拟，专用硬件加速电路及算法等融合来满足各个垂直行业市场需求的系列化SoC芯片，包括无线通信、传感器、计量、电池管理、电源等多个领域的低功耗模数混合芯片。泰矽微电子同时也承载着清华长三院半导体相关业务的科研创新、定制开发和商业运作的重任。

公司创始人及初始团队来自于国际知名芯片厂商Atmel，TI，Marvell，海思等，平均15年工作经验，核心团队具有极其丰富的各类芯片的开发和商业化经验，所开发的芯片累计出货数亿片。从中积累了丰富的实战经验，技术团队从数字、模拟、算法，协议栈以及系统软硬件和方案，从低功耗设计经验到高性能模拟开发能力具有完整而强大的研发能力。未来10年物联网将迎来突飞猛进的发展，随之而来的是相应国产芯片的快速增长，泰矽微电子将不遗余力地致力于提供更为优异的国产物联网芯片及解决方案。公司已完成由普华资本投资的天使轮数千万人民币的投资及浦东国资委数千万人民币的Pre-A轮融资。

36、微鹅电子：宁波微鹅电子科技有限公司，诞生于2015年初，是一家年轻的高新技术开发企业。主创人员毕业于弗吉尼亚理工、清华大学、华中科技大学等国内外知名高校，有海归的技术尖端人才，也有管理及市场精英，因共同的信念而聚集。

37、旺凌科技：旺凌科技是一家系统芯片提供商，旨在提供高性能、低成本、低功耗的SoC芯片解决方案，旺凌科技独立研发的SoC芯片将承担IoT（物联网）信息传输重任，把信息从节点传送到云端，从而实现万物互联，芯片拥有超低功耗性能和多种无线连接方式的架构，可以把现有物联网、物流、智能家居及可穿戴市场的产品变得更有价值，并且带来不断产生新应用的无限潜能。

目前，公司主要对外供货无线充电芯片和方案，针对客户的非标需求，微鹅科技亦可提供专业的定制方案。产品可广泛运用于电子穿戴设备、手机及配件、笔记本电脑及配件、电动汽车、医疗设备等领域，与传统电子产品的结合，带来的不仅是充电方式的改变，更是让产品的使用体验产生巨大的变革。

38、芯驰半导体：南京芯驰半导体科技有限公司成立于2018年，总部位于南京市江北新区，在上海，北京拥有设计、研发中心。芯驰专注汽车智能化，立志为“软件定义汽车”提供坚实的车规级硬件基础，目标是以高性能、高可靠的“中国芯”服务全球汽车产业。

目前已针对智能座舱，自动驾驶，中央网关发布9系列高性能SoC，并同期架构完成了更高功能安全级别的车辆底层域控制芯片。为了助终端客户快速完成原型开发，压缩开发成本，芯驰已与69家合作伙伴构建了丰富的产业生态。

39、星逻智能：星逻智能深耕行业应用的千亿市场，专注于打造集无人机自动驾驶、自主充电、数据处理于一体的智能无人机系统，是无人机智能化细分市场的领先企业。公司自主研发推出无人机充电机库与自动驾驶系统，兼容多款行业机型，可帮助无人机实现自动起飞、自动巡航、自动探测、自动回巢和数据分析。产品已在智慧城市、消防、光伏等场景落地，销售给阿里等多家五百强企业。

40、芯朴科技：芯朴科技是一家掌握核心芯片研发技术的高科技创业公司，获得国内知名VC的认可和投资。公司总部位于中国上海，未来将在世界各地设立产品研发销售和客户支持中心。

未来公司研发的射频前端模组将应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场。2019年07月，公司获得2019年度中国半导体联盟举办的“中国芯力量”百家投资推荐最具投资价值奖第一名。2019年10月，公司获得2019年度清科集团和投资界举办的VENTURE50“中国最具投资价值企业50强评选”新芽榜第八名。

41、芯视微：Opus Profile深圳芯视微系统为Opus Microsystems Inc.（Cayman Islands）于大陆之营运总部。基于15年的MEMS与IC芯片技术积累、数十项的国内外已授权发明专利，2019年3月于深圳落地建立产品开发、技术支持与市场运营团队，定位为『MEMS智能视觉完整方案提供商』，开展多个3D机器视觉＋AI应用项目。

42、芯翼信息科技：芯翼信息科技（上海）有限公司---世界领先的物联网芯片初创企业---于2017年3月在上海张江注册成立，目前专注于物联网通讯芯片（NB-IoT）的研发和销售。

公司具有完备且国际顶尖的芯片研发能力。创始人及核心团队来自于美国博通、高通、英特尔、迈凌等全球知名芯片和通信公司，毕业于UCLA、TAMU、UT Dallas、UMN、北大、清华、浙大、东南等海内外知名高校。

公司屡获殊荣，包括“2018窄带物联网技术创新奖”、“2018年中国NB-IoT最具投资价值芯片企业”等，多次获得国家部委及上海市政府等多项支持；并深得投资机构青睐，已获得知名投资机构及战略投资者数亿元投资。

43、曦智科技：曦智科技是一家光子芯片研发商，专注于为用户提供光子芯片原型板卡，可帮助用户运行Google TensorFlow自带的卷积神经网络模型，来处理MNIST数据集。曦智科技成功开发出世界第一款光子芯片原型板卡，并且用光子芯片运行了 Google TensorFlow 自带的卷积神经网络模型来处理MNIST数据集，整个模型超过 95% 的运算是在光子芯片上完成。光子芯片处理的准确率已经接近电子芯片（97% 以上），另外光子芯片完成矩阵乘法所用的时间是最先进的电子芯片的 1% 以内。

44、禹创半导体：禹创半导体是一家专业电源管理和显示驱动芯片的设计公司。从2015年开始，禹创成立了一支强大的研发实力团队，与多家国内外知名企业合作，主要分布在深圳，上海，南京，台湾，韩国和日本等地。致力于提供创新的IC解决方案，为应因当今电子市场的挑战。

45、宜胜照明：宜胜照明是一家LED照明产品生产商，集研发、生产、销售照和服务于一体，产品涵盖家居照明、商业照明、户外照明、光源及功能配件等领域。 

46、优地科技：深圳优地科技有限公司是一家以技术为核心，以创新为导向的高新技术企业，致力于将先进技术与普遍需求快速结合，为全球客户提供可靠稳定的机器人整体方案。优地科技前身为UT斯达康终端事业部，拥有深厚的嵌入式研发经验，期间专注于Slam/VSlam定位导航模组和CUDA高性能运算平台等高新技术产品。

优地科技于2016年正式推出第一代服务机器人“优小妹”。经过一年多的快速发展，优地服务机器人目前已广泛应用于餐馆、酒店、医院、企业等场景。2016年9月，优地科技完成数千万元A轮融资，成为行业年度黑马。

优地科技的理念是“专业、专注，感恩、感动”。优地科技怀着感恩之心，依靠专业的研发、产品、市场与生产制造团队，专注于机器学习领域， 希望通过自己的努力，感动自己并回报客户。

47、云天励飞：深圳云天励飞技术股份有限公司成立于2014年8月，作为国内领先的拥有AI算法芯片化能力的数字城市整体解决方案提供商，公司致力于通过AI技术进行物理世界结构化，打造数字孪生城市。公司依托一流的国际化专家团队和“全栈式”AI技术平台，打造了面向公共安全、城市治理、新商业等领域的产品和解决方案，以深圳先行示范区-粤港澳大湾区的双区驱动为基点，以青岛、成都、长沙、南京、杭州、上海、北京等城市为灯塔，业务辐射国内外100多个城市。

48、亿智电子：亿智电子科技有限公司是以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心的系统方案供应商，志在成为视像安防、汽车电子、智能硬件领域智能化（AI）赋能的行业领导者。

公司于2016年在珠海注册，目前珠海、北京、深圳、上海均设有办公地点。亿智现有员工主要毕业自国内顶尖高等院校，核心团队拥有多次SoC芯片量产的成功经验，芯片与算法研发团队平均年资在10年以上。亿智一直坚持AI加速、高清显示、音视频编解码、高速数模混合等IP的自主研发，特别是AI的IP的PPA指标均优于业界对手。

49、知存科技：知存科技成立于2017年10月，专注于模拟存算一体人工智能芯片设计。团队研发存算一体芯片6年，于2016年成功流片验证了国际首块模拟存算一体深度学习芯片。知存科技创新地使用Flash存储器完成神经网络的存储和运算，解决AI的存储墙问题，提高运算效率，降低成本。2019年知存科技推出了MemCore系列芯片，用于低功耗的实时智能语音应用，支持低功耗多命令词识别、降噪、声纹识别等。

截至2019年中，知存科技累计完成三轮产业资本领投过亿融资，公司员工近60人。研发团队80%以上拥有海内外知名高校硕士和博士学位，毕业于美国加州大学，洛桑理工、北京大学、清华大学、中国科学院大学、浙江大学、北京航空航天大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学等，平均10年芯片行业工作经验。

50、中科融合：中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司是国内第一家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的硬核科技创新性企业。我们来自芯片制造国家队中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所，并且由中国顶级资本启迪金控集团和苏州工业园区领军创投共同发起设立。中科融合具有完全自主研发并获得中科院重大突破专项“优秀”的MEMS感知芯片技术和新一代低功耗人工智能AI芯片引擎技术，将致力于在5G时代赋能具有边缘智能的3D感知设备，推动具有百亿美元规模的智能3D产业链的爆发。