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聚灿光电拟建Mini/Micro LED芯片项目

来源:显示世界 1558 2020-10-14

近日,聚灿光电发布公告,拟拟募集资金总额不超过100,000.00万元,用于研发与制造包含Mini/Micro LED、车用照明、高功率LED等在内的高端LED芯片产品。

本次发行拟募集资金总额不超过100,000.00万元,扣除发行费用后全部用于以下项目:

本次募集资金投资项目概况

(一)高光效LED芯片扩产升级项目

1、项目基本情况

高光效LED芯片扩产升级项目位于江苏省宿迁经济技术开发区聚灿光电科技(宿迁)有限公司现有厂区内。建设完成后,项目将用于研发与制造包含Mini/Micro LED、车用照明、高功率LED等在内的高端LED芯片产品,并形成蓝绿光LED芯片950万片/年的生产能力,其中蓝绿光LED芯片828万片/年,mini LED 芯片120万片/年。

2、项目实施方式

本项目实施主体为公司控股子公司聚灿光电科技(宿迁)有限公司,公司将通过向聚灿光电科技(宿迁)有限公司增资的方式实施本项目,不涉及新增用地的情形。

2010年-2019年中国LED显示屏应用产值(亿元)



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