碳化硅功率半导体模块及应用解决方案提供商“忱芯科技”获数千万元天使轮融资

近日，原子创投完成对碳化硅(SiC)功率半导体模块及应用解决方案提供商“忱芯科技”的数千万元天使轮融资。

据36氪报道，忱芯科技表示，现在正处在一个碳化硅产业发展的机会窗口，目前国外半导体巨头英飞凌、Cree、Rohm集中于芯片环节，其碳化硅功率模块产品性能尚未形成代际优势，在模块市场初创企业几乎与巨头处于同一起跑线；另一方面，下游新能源汽车、风电、光伏等领域的企业已经纷纷开始小批量使用验证，随着碳化硅上游成本价格的下降，未来2-3年可能会迎来一个需求爆发期。

此外，原子创投官方消息显示，忱芯科技在保有突破性的先进封装材料、独创的封装工艺、及高适配性的封装设计能力的同时，也是业内首家“模块+”新模式的倡导者，拥有领先的数字化、智能化的碳化硅功率半导体模块驱动电路技术。

目前，忱芯科技基于最新一代NXP GD3100驱动芯片、具有车规级功能安全的SiC功率半导体模块智能数字驱动电路已完成开发。

据介绍，忱芯科技成立于2020年1月13日，公司核心团队主要来自GE中央研究院和世界500强顶尖车企，从功率模块到系统应用，汇集了海内外多位领军人物和顶尖人才。

其中，忱芯科技CEO毛赛君博士，毕业于荷兰代尔夫特理工大学，担任IEEE高级成员，系GE全球研发中心宽禁带功率半导体器件封装及应用的技术带头人。

CTO雷光寅博士曾在美国著名电力电子研究中心（CPES）和福特汽车研究中心（美国）长期学习和工作，参与高新纳米材料的开发、高功率密度半导体功率模块设计、以及高性能新能源汽车电机控制器的研发项目。