总投资20亿的晶圆级封装芯片项目预计11月投产

记者获悉，江苏中科智芯集成电路晶圆级封装芯片项目正在紧锣密鼓推进。截至目前，一期厂房洁净室施工基本完成、动力车间设备正在安装，预计8月份开始设备安装，9、10月份进行设备调试，11月初部分生产线投产。

中科智芯是一家集半导体封测设计与制造为一体的企业，拥有自主知识产权，定位为中高密度集成芯片扇出型封装和高频率射频芯片封装的设计与制造，不仅可提高我国封测产业技术创新能力和核心竞争力，还可持续带动半导体封测产业链和价值链的发展，为打造我国世界级封测企业提供技术支撑。该项目总投资20亿元，厂房面积4万平方米，分两期实施。目前在建的一期项目投资5亿元，建成后将形成年封装12英寸晶圆片12万片的产能，可进一步补强经开区半导体封测产业链。

据了解，中科智芯项目被列为2019年省级重大产业项目，自项目落地实施以来，代办服务中心专门成立了项目帮建小组，制定横道图，倒排工期、挂图作战、集中攻坚，将手续办理、开工建设、基础完成、主体完成、二次侧装修等重点任务进一步细化到周、旬、月，并明确各项任务联动推进的责任人、工作内容、完成时间等；坚持每天深入现场办公，对项目建设过程中的存在问题及时召集相关职能部门现场查看、现场协调、现场解决、现场落实，力求急事畅通、难事疏通、特事融通，以“钉钉子”的务实精神和“店小二”式的精准服务，为项目建成投产保驾护航。