罗姆、Littelfuse和UMS在第三代半导体方面的布局

　　因为拥有宽禁带、高击穿电场、高热导率、电子迁移率以及抗辐射特性，以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件自被提出以来，就受到了产业界的广泛关注，也有不少厂商在上面进行了深入的探索。

　　经历了多年的研究之后，第三代半导体终于进入了爆发前夕，无论是SiC还是GaN，在过去两年都取得了跨越式进展，国内外厂商也都加快了在这方面的布局，有几家厂商更是走在了产业的前列。

　　在日前举办的“世强硬创峰会”上，罗姆、Littelfuse和UMS三家厂商更是从各自的优势入手，讲述了他们面对第三代半导体浪潮做的准备。

　　罗姆：全供应链优势迎接SiC时代

　　来自日本的罗姆是碳化硅市场的一个出类拔萃的先锋。

　　出席“世强硬创峰会”的罗姆技术中心所长黑川次雄告诉记者，不同于其他厂商需要从第三方购买原材料和SiC晶圆的支持，罗姆通过2009年对SiC衬底供应商SiCrystal的收购，公司就打造了覆盖SiC硅锭制造、晶圆生产和封装组装等一系列覆盖前道到后道的SiC生产工艺。这就让他们在产品的供给、技术和成本控制方面都得到更好的保证。

　　回看罗姆的SiC发展历史，他们早在2000年就开始了相关的研发，并在2010率先研发成功了SiC MOSFET；2012年，公司也推出了从2016开始，公司逐渐SiC SBD器件和MOSFET器件应用于赛车驱动中的逆变器，他们的SiC产品也在最近几年走进了多个品牌的主流电动车中。据半导体行业观察了解，现在全球已经有超过20个汽车客户使用了罗姆的SiC产品，而公司也推出了包括SiC SBD、SiC MOSFET和全SiC模组在内，覆盖650 到1700V的多系列多款SiC产品，公司也成长为全球第二的SiC器件供应商。

　　全球领先的SiC设备供应商

　　因应SiC市场的发展现状，罗姆正在推动其SiC产品升级，公司还计划到2025年，将SiC的产能同比2017年提升16倍，加快SiC在电动车、ICT和能源等领域的普及，这值得我们期待。

Liitlefuse：SiC器件的积极推动者

　　以保护器件成名的Littelfuse同样是SiC产业的积极参与者。

　　早在2017年年中，Littelfuse就推出了首款商用碳化硅肖特基二极管。几个月之后，他们的第一颗商用SiC MOSFET也震撼亮相。截止到2018年11，公司就已经推出了20多款的碳化硅产品。和业界的其他竞争对手一样，Littelfuse同样是通过收购夯实了公司在SiC这个市场的地位。

　　Littelfuse功率事业部副总裁Suijt Banerjee在世强硬创峰会上表示，依赖于Monolith和Littelfuse在SiC方面的技术积累，他们现在已经推出了包括SiC MOSFET和SiC 肖特基二极管在内的多款产品。

　　Littelfuse方面表示，相比标准型硅PN结二极管，他们推出的650V系列碳化硅肖特基二极管可支持大幅减少开关损耗，并大幅提升电力电子系统的效率与耐用性。 由于耗散的能量比基于硅的解决方案更少，并可在更高结温下工作，因此需要的散热片和系统占用的空间均较小。 这可为最终用户带来更为紧凑、节能的系统所具有的各种优势，并有望降低总体拥有成本。

　　UMS：做GaN产业的“送水人”

　　和SiC一样，GaN也是第三代半导体中的一个重要代表，也有很多厂商围绕着这个领域推出各种各样的产品。来自法国的UMS公司则期望通过GaN代工助力产业发展，做GaN领域“送水人”。

　　UMS中国区首席代表Xavier在世强硬创峰会上表示，自1996年以来，UMS就一直专注于三五族半导体代工业务，他们也发展成为了世界上领先的RF/µwave MMIC供应商。凭借多年的技术积累，基于公司的业务发展考虑，公司也自然而然地对外提供GaAS和GaN制程代工业务。

　　“因为我们在Foundry业务上有20多年的积累；在保护客户的IP之余，还能为客户增加额外的价值，提升他们的核心竞争力；提供封装和测试业务；更短的开发周期和简便、快捷和低成本等优势，我们能够为客户提供充足的竞争力”，Xavier告诉记者。

　　以MMIC为例，UMS只需六个月就能为客户定制出GaAs制程的产品，而GaN产品也就仅需要七个月。至于代工服务成本方面，那就更是只有CMOS的十分之一，Xavier强调。据介绍，UMS 的NRE成本仅为五十到六十万人民币。

　　正是在这些优势的驱动下，UMS才能做到从2017年到现在，就获得了八十多个GaN代工订单。光在中国，今年就会有12个新项目伺机推出。这也推动UMS GaN代工业务在在最近几年都保持较高（约合20%）的年复合增长率。

　　“希望我们在未来能够为中国客户提供更多的支持”，Xavier补充说。

　　世强助力第三代半导体腾飞

　　好的产品想在市场发挥最大的潜力，好的分销商在当中扮演的角色是非常重要的。在这个行业深耕了二十多年的世强元件电商也在过去证明了他们的实力。而在最近几年，因应终端需求的变化，他们也做了很多新的转变。

　　用他们CEO肖庆的话来说，这主要体现在“知、选、研、产”四个字上面。肖庆表示，在过去三四年里，世强元件电商打造了一个覆盖移动端和PC端的to B硬创平台，让客户可以在上面知道最新的产品；容易地选择产品；在研发上获取支持；在生产上提供协助。这就是世强“知、选、研、产”的精髓。而从数据上看，世强硬创平台也的确表现不俗。

　　据介绍，世强元件电商的这个硬创平台已经获得了700万的UV，2000万的的PV，300万的资料下载，240万的新产品PV，150万的研发论坛PV，过千万的搜索。在上面的认证工程师也超过10万，同时也服务了两万名硬创客户。

　　“借助这个平台，我们可以把包括中国最核心、最先进的技术在内的全世界技术推广到客户面前，让他们首先接触到。然后再从我们的硬创平台上面进行选型，研发和生产。这大大提升了客户的创新力”，肖庆告诉半导体行业记者。

　　在这样的强力支持下，相信世强元件电商能够帮助其原厂客户快速地推进新产品Design in 和落地。