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新品发布|导热界面材料,Tflex™ HP34

来源:莱尔德高性能材料 2702 2021-08-12

颗粒在线讯:Tflex™ HP34 是杜邦莱尔德高性能材料系列产品中新开发的一款产品。该高性能导热垫由石墨纤维构成,采用特殊排列方式以提供极高的材料热导率。除了极高的材料热导率,Tflex™ HP34 独一无二的设计还能在应用情況下即使压力增加依然能保持其导热性能。在 10-30 psi 的较低压力下,能发挥其最佳性能。

特征与优点

◆ 34 W/mK材料热导率

◆ 非有机硅体系

◆ 在压力增加的情况下保持导热性能

◆ 能配合接触面达到低表面接触阻抗

◆ 满足 RoHS 和 REACH 要求的环保型解决方案

典型特性

*由于此材料的独特结构,其表面质地和外观可能有别于传统导热垫。

供货

  • ◆ 可售材料厚度为 1 mm (0.040”) 到 5.0 mm (0.200”),以 0.25mm (0.010”) 为单位递增

  • ◆ 可提供3”x 5” (76.2mm x 127mm) 标准片材尺寸或定制模切尺寸

零件编号系统

Tflex™ 表示属杜邦莱尔德弹性导热垫产品系列。Tflex™ HP34 为材料名称,后面的数值表示厚度。例如:Tflex™ HP34,1.00 即代表 1.00 毫米厚的Tflex™ HP34 材料。

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