新能源汽车芯片国产化迎“窗口期”

　　颗粒在线讯：芯片短缺是当前新能源汽车行业关注的焦点之一。在近日召开的泰达国际论坛上，东风汽车集团董事长竺延风坦言，芯片问题需要工信部运筹帷幄和集中调度，解决车企的燃眉之急。他开玩笑地称：“现在几乎所有车企的老总都‘蹲’在上海，逼得博世中国的执行副总裁徐大全要‘跳楼’了。有的车企在背后推他往下跳，有的车企在楼下要接住他。”

　　作为全球第一大汽车技术供应商，博世的保供压力尚且如此，行业芯片短缺现况由此可见。

　　受缺芯影响  预计今年全球汽车产量减少20%

　　8月中旬，徐大全在个人微信朋友圈发了一条配图为“相约跳楼”的说明，称某半导体芯片供应商马来西亚Muar工厂因新一波新冠肺炎疫情，被当地政府关闭部分生产线，博世ESP/IPB、VCU、TCU等主流汽车芯片将受直接影响，预计8月后基本处于断供状态。

　　难以保障供应的不只博世。据了解，马来西亚是全球半导体产品第七大出口国，占据全球半导体包装和测试市场13%的份额，行业头部企业英飞凌、意法半导体、恩智浦等超过50家半导体工厂在当地的生产线均不可避免地受到影响。

　　“国外车企也开始大规模停产，各国都在施压，要求马来西亚企业恢复生产、保障供应。” 国家新能源汽车技术创新中心主任原诚寅向记者坦言，下半年是车市传统旺季，随着芯片需求进一步增加，供应压力很大。

　　近日有消息爆出，因关键芯片短缺，特斯拉中国工厂的部分生产线停产；通用汽车、福特汽车等车企宣布，暂停多家北美工厂作业。“从‘芯片荒’范围来看，这次危机不仅局限于国内，海外市场也出现了‘卡脖子’情况。”新能源与智能网联汽车独立研究员曹广平称。

　　竺延风指出：“想在年内转变（芯片短缺态势），有一定困难。”从全球范围来看，受芯片短缺影响，预计今年全球汽车产量将减少20%左右。

　　“远水难解近渴”  汽车芯片制造周期长达3-4年

　　为应对芯片短缺困境，不少车企尝试产品替代方案：用后装市场芯片替代前装市场芯片；选用工业芯片；减少选装件，降低芯片使用量。

　　“这些措施都是临时性的，车规级芯片要求更高的可靠性和安全性。”原诚寅指出，芯片是一个重资产行业，此前相关企业都是全球化布局，如设计可能在欧洲、材料在日本、制造在中国台湾，而疫情导致全球流通困难，一旦某个环节出现问题，将影响整个产业链，“大家都觉得规划很充足，没想到会因一时冲击对整个产业链产生如此大的影响。”

　　曹广平认为，目前汽车行业在域控制器、车机芯片、显示芯片、传感器芯片等方面的缺货情况相对严重，新能源汽车行业大尺寸功率器件芯片因制造工艺不同，供应情况相对较好。

　　在需求刺激下，去年以来相关企业积极寻求扩产。“不是说企业做出一款产品就安全可靠、可以投入使用。”原诚寅指出，芯片研发制造的产业链长、步骤繁琐，从产品设计、检测认证到与车辆匹配，需要积累大量数据，整个流程需要3-4年，“远水解不了近渴。”

　　更为困难的是，我国芯片制造还存在“卡脖子”难题。原诚寅进一步表示，芯片通信IP、光刻机、软件程序代码等还依赖于国外产品和技术，检测认证也沿用欧美国家的方式，国内还没有真正成型的标准体系。整体来看，芯片设计制造、关键装备和软件的自主能力还很薄弱。

　　明年中旬或得到缓解  国内芯片企业蓄势待发

　　针对车企面临的困难，9月3日，工信部发布的“关于实施《公告》便企服务临时措施的通知”透露，降低企业因芯片短缺导致的新产品申报难度，主要实施两项便企服务，一是容缺受理、先办后补；二是压缩审核时间、增加发布频次。国家市场监督管理总局日前也发文称，将持续关注芯片市场价格秩序，严厉查处囤积居奇、哄抬价格等违法行为。  

　　在政策助力下，芯片短缺问题何时能得到解决？原诚寅认为，基于疫情得到有效控制、企业扩产行动落地，乐观估计芯片短缺问题将在明年中旬得到缓解，“当前我国芯片产业已涌现出一批优秀企业，如MCU（微控制）领域有海思，AI芯片有地平线，安全芯片有华大，功率芯片有比亚迪；晶圆制造有中芯国际。未来10年，国产芯片会形成相对完善的产业生态。”

　　“换成国产芯片，产业链是安全的。”原中汽协常务副会长董扬认为，我国正面临一个建设全世界规模最大的包括设计、生产、分装、检测等全流程的芯片基地的机遇。    

　　考虑到芯片短缺问题在短期内难以消除，原诚寅指出，车企不要固守传统的甲方观念，而要放开与国内集成电路商的合作，与芯片产业跨界融合，形成创新联合体，“我国芯片企业也不要保守或自卑，积极把握住发展‘窗口期’。”

　　此外，曹广平也建议，车企研发新车型时，要尽量采用通用型芯片或有备份技术的方案，建立芯片双供应渠道，各项功能配置、车型排布也要考虑芯片短缺情况。从长期来看，我国应以汽车产业电动化、智能化、网联化转型发展为契机，推动国产芯片研发、制造业升级，努力打牢芯片行业基础，弥补关键技术短板。