德邦科技科创板成功过会！环氧树脂封装料领域新增一家上市公司

颗粒在线讯：3月14日，上交所发布科创板上市委2022年第18次审议会议结果公告，烟台德邦科技股份有限公司(简称“德邦科技”)首发获通过，这也意味着山东再添一家科创板IPO企业。

据悉，德邦科技本次发行不超过3,556万股，占发行后发行人总股本的比例不低于25%，东方证券为其保荐机构，拟募资6.44亿元。

招股书显示，德邦科技是国内高端电子封装材料行业的先行企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，涉及多种环氧树脂封装材料，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。

德邦科技是国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料生产企业之一，公司在集成电路封装领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权，进入到众多知名品牌客户的供应链体系，打破了国际企业在高端电子封装材料领域的垄断，实现了相关领域的进口替代，并在相关领域取得领先地位。

在高端电子封装材料市场，德邦科技引向德国汉高、富乐、陶氏化学、日本琳得科等国际知名企业发起冲击，打破了国外垄断，解决了关键“卡脖子”环节材料，填补了国内空白。

在智能终端封装领域，公司现阶段瞄准国际龙头企业德国汉高、3M、Nitto、Tesa等的产品体系，在高端电子封装材料层面进行持续研发，并在产品性能、快速响应能力及一体化配套服务方面得到了市场的认可与客户的信任，在业内具有一定的知名度和美誉度。

目前公司拥有国家级海外高层次专家人才2人，研发人员76人，研发人员占总人数的比例为13.72%。截至招股说明书签署日，公司拥有与主营业务相关的发明专利108 项。

受益于集成电路产业、智能终端产业、动力电池及光伏叠瓦组件新技术的推广，公司在高端电子封装领域保持较高的收入占比。财务数据显示，2018年至2021年上半年，德邦科技实现营业收入分别为1.97亿元、3.27亿元、4.17亿元、2.35亿元，2018年至2020年复合增长率45.45%，实现快速增长。同期对应的净利润分别为-354.05万元、3316.06万元、4841.72万元、2382.18万元。

德邦科技此次IPO拟募资6.44亿元，投建于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目。

其中，高端电子专用材料生产项目实施完成后，可实现年产封装材料8,800.00吨动力电池封装材料、200吨集成电路封装材料、350万平方米集成电路封装材料、2,000卷导热材料的生产能力。该项目将进一步增强公司在动力电池用聚氨酯复合材料、UV 减薄材料、 导热材料产能上的优势。

而年产35吨半导体电子封装材料建设项目实施完成后，可实现年产半导体芯片与系统封装用电子封装材料15吨、光伏叠晶材料20吨的产能。本项目将进一步增强公司在集成电路芯片封装应用材料、集成电路板级封装应用材料、光伏叠晶材料在高端产品产能上的优势。

谈及未来发展战略，德邦科技表示，公司将继续锁定集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四个发展方向，实施“1+6+N（New）”的市场发展战略，以“集成电路封装到智能终端封装等电子系统封装”为一个主链条，重点贯穿集成电路封装、智能终端模组、平面显示、新能源动力电池、光伏电池、 高端装备6个细分应用市场，在半导体先进封装等新兴（N）细分市场通过资本整合，拓展新领域，实现快速发展。