颗粒在线讯:5月10日,沪硅产业公布,为加速推进公司长远发展战略规划,抢抓半导体行业发展机遇,持续扩大公司集成电路用200mm半导体硅片的生产规模,提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势,公司拟以全资子公司芬兰Okmetic作为项目实施主体,在芬兰万塔市投资建设200mm半导体特色硅片扩产项目。预计总投资约3.88亿欧元(折合人民币约29.5亿元)。
项目资金来自上市公司的自有资金及自筹资金,其中,拟以自有资金向Okmetic增资或提供股东借款不超过9000万欧元(折合人民币约6.8亿元),其余建设资金通过自筹方式解决。
这些资金将用于厂房及配套设施建设、设备购置及安装等。
该项目将分两期进行,其中,一期计划投资2.6亿欧元(折合人民币约19.8亿元),先行完成厂房及配套设施建设,并形成157.2万片的200mm半导体抛光片年产能;二期将根据行业环境、市场需求等情况确定具体实施时间,计划新增投资1.28亿欧元(折合人民币约9.7亿元)。
沪硅产业表示,项目建成后,Okmetic将新增每年313.2万片200mm半导体抛光片产能,进一步巩固其在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。
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