累计1亿元融资，“此芯科技”Pre-A轮融资获蔚来资本领投

颗粒在线讯：7月19日，通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由蔚来资本、启明创投联合领投，BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元禾璞华、云九资本跟投。该轮融资将主要用于扩充研发团队，加快市场布局及生态建设。

自今年2月份以来，已完成三轮天使期融资：天使轮投资方为联想创投；天使 + 轮领投方为启明创投，跟投方为元禾璞华、云九资本、云岫资本；天使 ++ 轮由顺为资本领投，启明创投、云九资本跟投。加上此次融资，此芯科技已完成累计1亿美元的融资。

此芯科技是一家致力于开发兼容Arm指令集的通用智能芯片公司，在CPU内核研发、SoC、全栈软件开发和系统设计等领域大展拳脚，致力于研发多种通用智能芯片，未来将应用于笔记本电脑、平板电脑、智能座舱等领域，此类芯片可以提升用户体验、延长续航时间，这与此前苹果公司刚刚公布的M2智能处理器类似，其在性能上或将赶超苹果。

此芯科技基本完成核心团队搭建，联合创始人、总监级高管、专家等均来自于业内顶尖企业，平均从业经验近20年。此芯科技创始人、CEO孙文剑先生，是前AMD客户定制部中国区负责人，领导并开发了多款产品；此芯科技联合创始人、CTO刘芳女士，曾担任苹果核心架构师，参与并负责了多代A系列、M系列处理器的CPU、GPU、SoC架构设计，具备丰富的行业经验。

此芯科技现阶段研发的产品正是对市场进行深度考察后，开启设计集成CPU、GPU、NPU等多种计算模块的智能SoC芯片。这类芯片具备多类型任务的处理能力，可提高算力及使用性能，同时降低功耗和成本，让Arm低功耗特性的节能减排效应得以充分释放。

此芯科技在研的首款芯片算力或超过当前业内已发布的主流Arm SoC，且在芯片架构层面已采用全新的桌面级设计。预计此芯科技的首款产品将于2023年发布，并面向全球客户交付。

除了PC领域，车载芯片也是此芯科技通用智能芯片的一大应用场景。随着视频应用、AR/VR、游戏等新概念导入，对智能座舱算力需求提出了更为严峻的挑战，近几年对于芯片算力需求的年度增长率基本维持在30%以上。

此芯科技CEO孙文剑表示：“目前市面上的汽车搭载的智能芯片基本是几年前的产品，多数由手机芯片修改而来。相较于手机，汽车产品的生命周期更长，可能十几年，换代速度更慢，因此对芯片的算力冗余要求更高，需要通过预埋更大算力的芯片以支持未来软件OTA升级，进而由软件功能迭代推动整车功能升级。由于芯片算力问题，很多车主遇到过车机系统卡顿、死机等问题，极大影响了用车体验。此芯科技可以提供更大算力、更高能效的芯片解决方案，进而提升车机系统的流畅性，支持更为复杂的应用乃至3A游戏，同时也能延长车辆的使用寿命。”

蔚来资本管理合伙人朱岩表示：“低功耗、高拓展的Arm架构已在移动端市场形成了压倒性的优势，而苹果M1、M2系列芯片则让业界进一步意识到Arm-based CPU/SoC进军高性能计算市场的机会和趋势。此芯科技的团队敏锐地感知到这一发展机会并投身其中。团队成员具有全球顶尖的行业经验和长年的合作默契，其对Arm架构的深刻理解可有效转化为差异化设计，推出更符合产业需求的芯片产品。我们看好此芯科技在车机市场的发展机会并很荣幸与之携手。依托本土广袤的PC、智能汽车应用市场，我们相信此芯科技能充分发挥自身的优势、快速迭代产品，最终走出一条特色之路。”

启明创投合伙人叶冠泰表示：“基于Arm架构的CPU及SoC芯片拥有高并发、低功耗、高集程、易部署等优势，能够更好地兼容从PC、智能出行、IoT，终端到云端的各类应用场景，将成为高性能计算新的趋势。此芯科技拥有全球顶尖的智能计算架构和全建制研发设计团队，在产品定义、芯片研发和市场洞察方面，拥有丰富的经验和雄厚的技术积累。在过去的一段时间，我们见证了此芯科技不断拓展团队，推进研发进展，并对公司发展进行了前瞻性布局和思考。启明创投看好此芯科技在Arm生态CPU市场未来的长期发展，希望陪伴此芯科技成长为通用智能计算芯片领域的全球领军企业。”

此芯科技的Arm SoC芯片从个人电脑、平板电脑、智能座舱等终端应用切入，未来将会逐步扩展到边缘计算、云计算领域，其目标是打造端边云一体化的智能、低功耗的完整算力平台。