全面进军千亿元半导体赛道 “声光电科”更名为“电科芯片”

    颗粒在线讯：3月13日晚间，声光电科发布公告称，公司中文名称由“中电科声光电科技股份有限公司”变更为“中电科芯片技术股份有限公司”，证券简称由“声光电科”变更为“电科芯片”。

    “为契合上市公司的战略定位，明确其发展方向和目标，凸显上市公司主营业务及企业形象，由此更名。”声光电科相关负责人向《证券日报》记者表示。

    据记者梳理，声光电科前身为中国嘉陵，公司前后经历两次资产重组，第一次重组后主营业务由摩托车转变成特种锂离子电源；第二次重组后主营业务由特种锂离子电池电源变更为硅基模拟半导体芯片等。

    业内认为，两次资产重组完后，意味着声光电科实现“摩托车-锂电池-半导体”的业务转型和升级。

    更名为电科芯片

    据悉，2021年11月，声光电科实施完成重大资产重组。至此，公司主营业务由特种锂离子电源变更为硅基模拟半导体芯片、模拟集成电路及其应用等。

    声光电科系中国电子科技集团有限公司（以下简称“中国电科”）旗下中电科芯片技术（集团）有限公司（以下简称“芯片集团”）的上市公司，定位为中国电科和芯片集团在重庆辖区的产业发展主阵地、资本运作主平台。

    数据显示，声光电科现总股本约11.84亿股，控股股东为芯片集团，持股25.64%，中国电科旗下三家全资子公司合计持股占比达37.93%。

    对于公司此次更名原因，上述负责人告诉《证券日报》记者，公司控股股东芯片集团是中国电科为深化科研院所改革、突出企业科技成果转化和产业发展平台作用批准设立的二级成员单位，与中国电科芯片技术研究院（以下简称“芯片院”）一体化运行。芯片集团与芯片院将不断深化改革，打造科技创新及成果转化、产业培育与产业发展、资产经营与资本运作等平台，更好地履行党和国家赋予的使命职责，打造芯片技术领域世界领先的研究院和世界一流创新型领军企业，成为集团公司“强芯固基”主力军、产业基础发展中坚力量。

    “此外，公司也将把握中国电科芯片资源整合契机，立足重庆汽车工业、电子信息等产业基础，面向5G通讯、北斗导航、汽车电子、智能终端、绿色能源等应用领域，围绕集成电路核心产业链，不断提升设计、制造、封装、测试等关键环节发展能级，联合上下游、高校及研究院所推动集成电路产业集群式发展。”上述负责人补充称。

    他进一步强调，此次上市公司更名也是芯片集团立足于对上市公司的战略定位，进而发挥主营业务优势、提升上市公司品牌形象及市场影响力而实施的一项重要举措。

    据声光电科此前发布的业绩预告显示，2022年预计去年实现归母净利润为2.13亿元至2.37亿元，较上年同期（法定披露数据）增加7395.94万元至9795.94万元，同比增长53%至70%。公司称，去年业绩大增主要系公司对子公司的持股比例由非全资变更为全资所致。

    据了解，2021年11月，公司完成了对剩余的西南设计54.61%股权、芯亿达49%的股权以及瑞晶实业51%股权的收购，从而实现了对上述三家子公司实现100%控股。

    声光电科作为控股型公司，其经营模式主要通过下属三家子公司（西南设计、芯亿达、瑞晶实业）进行，各子公司依托其自身较强的研发、设计、生产能力，并建立完善的上下游供应链体系及市场渠道，实现产品对外销售和向客户提供技术服务及整体解决方案，从而获取利润。

    全面进军半导体领域

    事实上，声光电科前后已历经两次资产重组。

    在2021年实施完成资产重组，业务由特种锂离子电源制造变更为硅基模拟半导体芯片业务之前，声光电科已经历过一次资产重组，彼时公司业务由摩托车转变成特种锂离子电源业务。

    对于第二次资产重组，声光电科曾表示，这是中国电科响应国家半导体发展战略、提升半导体行业自主化、国产化的有力举措。同时，公司实现业务转型，也进一步拓宽了未来发展空间，增强公司在硅基模拟半导体芯片及应用领域的技术储备和发展动力。

    有业内人士向《证券日报》记者表示：“受益于政策支持，国内半导体设备需求仍然处于景气通道中。特别是，汽车成为半导体重要增长因素，尤其是新能源汽车销量持续旺盛，拉动模拟、功率及MCU需求。”

    根据锐观产业研究院发布的数据，预计到2025年，中国模拟芯片市场将增长至3339.5亿元。

    翼虎投资电子研究员周佳告诉《证券日报》记者：“模拟芯片包括信号链和电源管理两大领域，涉及射频前端、收发变频、频率源、模拟微控制器、电源保护和管理、电机驱动、电子开关等七大类。”虽半导体领域前景可观，不过，周佳也强调：“目前模拟芯片的下游需求还不太乐观，并且同行又很多，竞争依旧很激烈。”

    面对半导体市场的高景气度，据了解，声光电科未来将基于硅基模拟半导体及应用产品专业方向和射频/数模混合芯片核心技术，以技术创新为动力，以研发设计为抓手，依托控股股东优势，借助资本市场力量，不断拓展硅基模拟半导体及应用产品业务领域和规模，充分发挥下属企业在产业链上的融合互补优势，实现从芯片、器件、模组到应用解决方案的上下游协同发展，将公司打造成为世界一流、国内卓越的硅基模拟半导体芯片和方案提供商，为客户提供高质量、有竞争力的产品和服务。