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【发明专利】硅藻土作高分子材料的填充剂

来源:颗粒在线 1613 2019-03-05

【申请号】  CN89105869.9          【申请日】  1989-02-24

【公开号】  CN1045111A        【公开日】  1990-09-05

【申请人】  戴运生           【地 址】  四川省四川大学七二0所

【发明人】  戴运生 孙绍宽 蒋贤华

【页 数】  6


【摘 要】


  本发明涉及一种应用于高分于材料中硅藻土填充剂的制备方法。它主要包括如下几个步骤:将天然硅藻土磨细成100目至300目目;取比例为材料总量的20%至50%磨细后的硅藻土;烘干,其烘干温度在50℃至100℃之间,拌匀后加工成产品。本发明优点在于可将材料改性、用途广泛、可节约原料成本 18%至35%。

具体内容请点击下载:硅藻土作高分子材料的填充剂.pdf

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