世纪金光完成2.57亿元融资！致力于半导体功能材料研发

来源：新材料在线

2021-09-08 1864

颗粒在线讯：据天鹰资本报道，北京世纪金光半导体有限公司（以下简称“世纪金光”）完成新一轮2.57亿融资，由天鹰资本领投，合肥产投、大河德化等战略伙伴跟投。本轮资金将主要用于购置生产设备，迅速扩大产线提升产能。

据公开资料显示，世纪金光司是一家贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业，是致力于第三代半导体功能材料和功率器件研发与生产的国家级高新技术企业。公司成立于2010年12月，位于北京经济技术开发区。其前身为中原半导体研究所，始建于1970年。

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