芯能半导体宣布完成过亿元C轮融资，致力于芯片研发

来源：新材料在线

2021-09-09 2537

颗粒在线讯：近日，深圳芯能半导体技术有限公司（以下简称“芯能半导体”）宣布完成过亿元C轮融资，本轮融资由元禾重元领投，飞图资本跟投，老股东方广资本和深圳高新投持续加码。本轮融资资金主要用于新产品研发、封测线建设及市场开拓等。

芯能半导体官网显示，芯能半导体成立于2013年，由深圳正轩科技、深圳国资委、深圳人才创新基金、达晨创投、方广资本、厦门猎鹰等知名机构联合投资，致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售。

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