颗粒在线讯：日本电子制造商京瓷周三表示，将投资620亿日元（4.7亿美元）建立一个新的半导体相关部件的工厂，这是二十年来其兴建的第一个国内生产设施。京瓷在本财政年度晚些时候在长崎县的Isahaya市的工厂破土动工。这笔620亿日元的资金被指定用于到2029年3月。

总裁谷本英夫在长崎市的一次新闻发布会上说："我们将占领先进的半导体元件市场，这个市场在中长期内将翻一番。"

工程预计在2026年4月前完成，并在第二年开始运营。该工厂将生产用于芯片制造机械的精细陶瓷部件，以及先进半导体的包装材料。

预计该工厂在2028财年的产值将达到250亿日元。这将是该公司自2005年在京都县开设绫部工厂以来的第一个国内工厂。

随着半导体节点缩小到几纳米大小，其生产需要越来越复杂的工艺。这就造成了对光刻系统的陶瓷部件的需求不断增长。与金属部件相比，陶瓷具有更强的抗热膨胀和抗腐蚀能力。

京瓷在一系列陶瓷部件方面的全球份额达到70%-80%。迄今为止，该公司已通过扩大位于九州岛鹿儿岛县和其他地方的旗舰工厂的产能来应对需求。

但"我们很可能在未来找不到足够的人员，"Tanimoto在谈到现有工厂时说。京瓷选择在谏早建立新工厂，是因为该地区有便利的交通系统和半导体专业人员。

谏早也位于九州岛，是索尼集团经营的一个智能手机图像传感器生产基地。与谷本一起出席新闻发布会的长崎县长大石健吾希望将该县变成仅次于附近的熊本县的全国第二大半导体中心。大石说："我希望通过重点引进相关企业和开发人力资源来加强半导体行业的协同作用。"

京瓷计划在截止到2026年3月的三年内进行9000亿日元的整体资本支出，大约是前三年的两倍。一半的资本支出将用于半导体相关业务。

到2028财年，京瓷希望从制造半导体相关材料的核心部件部门获得1万亿日元的销售额，比2021财年增长90%。

在2021财年，封装元件约占该部门收入的60%。东京的富士奇美拉研究所报告说，与2021年相比，2028年全球半导体封装市场将扩大48%，达到约13.6万亿日元。