颗粒在线讯：记者4日获悉，英飞凌科技股份公司（简称“英飞凌”）日前与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司（简称“天科合达”）签订了一份长期供货协议，天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料，其供应量占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。

　　英飞凌是国际著名半导体公司，功率半导体市场占有率国际第一。此前，英飞凌公司制定远景目标，将在2030年达成30%全球SiC市场份额。中科院物理研究所碳化硅团队负责人、天科合达首席科学家陈小龙研究员表示，碳化硅是引领第三代半导体产业发展的重要材料，应用前景广阔，大大助力于“双碳”战略的实施。目前物理所研发团队还关注碳化硅液相法晶体生长技术，希望在基础研究上跟进一步，为其产业化发展奠定基础。

　　对于本次双方签约，陈小龙表示，国际碳化硅器件厂商与材料厂签订长约，一直是普遍的做法，英飞凌锁定天科合达的部分产能，既有利于推动天科合达技术进步，也巩固了英飞凌的供应链系统，是一个双赢的选择。