迈铸半导体完成1500万Pre A+轮融资,用于实现规模化量...
广州四季度开工竣工签约重大项目454个 总投资超7700亿...
闯关IPO!晶圆厂中芯集成拟募资125亿元,投入晶圆/MEM...
半导体所等在氮化物外延方法及新型器件研究中取得系列...
安森美在捷克扩建碳化硅工厂 两年内将SiC晶圆产能提高...
环球芯片投资进入“冷却”阶段 产业向先进技术和新兴需...
晶圆代工砍单潮蔓延 下半年存结构性机遇
晶圆代工巨头再掀涨价潮 半导体行业走向现分歧
Wolfspeed美国8英寸碳化硅制造工厂将于4月25日盛大开...
半导体龙头1月至2月业绩均爆表 国产半导体产能释放有...
MXene晶圆级光电探测器研究获进展
上峰水泥首个“芯片”项目合肥晶合科创板IPO成功过会
全球半导体并购放缓,中国市场持续资本补位
全球芯片供应面临冲击
俄乌冲突扰动半导体供应链 芯片交期延长涨价存变数