工信部批复组建国家高性能医疗器械创新中心和国家集成...
总投资额近70亿元 新材料等领域9个项目“云签约”火炬高...
深康佳A:拟逾10亿元投建存储芯片封测项目
总投资7亿元 半导体元器件封装项目签约四川泸州江阳区
中科智芯晶圆级扇出型封装即将投产 补强徐州短板
美政府向通用汽车提供200万美元 以推动固态电池研究
总投资20亿的晶圆级封装芯片项目预计11月投产
宁波材料所在抑制石墨烯腐蚀促进行为方面取得进展
半导体设备和原材料市场已超1000亿美元 本土装备力量...