国家第三代半导体技术创新中心(湖南)揭牌
欧洲迈向芯片自主的雄心与现实
芯能半导体宣布完成过亿元C轮融资,致力于芯片研发
第三代半导体技术助力Micro LED应用加速落地
总投资约15亿元 芯思杰5G光芯片项目建成投产
新材料崛起 功率半导体厂商获“芯”机遇
博世推新型芯片技术 有效防止电池爆炸
广州首条12英寸芯片生产线预计9月实现量产 达产后可月...