MXene晶圆级光电探测器研究获进展
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2022-03-11 15:50:47
《Science》子刊：填补近30年空白！实现晶圆级2D碳纳...
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2021-10-26 22:45:14
中国科学技术大学程林教授团队研制出新型隔离电源芯片
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2021-02-23 15:43:10
中科智芯晶圆级扇出型封装即将投产 补强徐州短板
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2019-09-14 09:49:49
总投资20亿的晶圆级封装芯片项目预计11月投产
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2019-07-26 21:12:00
