大同：加速推进20亿元“半导体芯片用石英石墨材料项目”建设

平城区聚焦“六新”，推进“六新”发展，不断增强城市吸引力、创造力、竞争力。今年该区引进的新材料项目“半导体芯片用石英石墨材料项目”正在加快进度组装调试生产设备，力求早日投产。

“半导体芯片用石英石墨材料项目”由大同锡纯新材料有限公司生产完成，该公司主要生产电容石英、高纯石墨等材料，应用于半导体及泛半导体行业(光伏及LED)用的耗材和第三代半导体材料。“半导体芯片用石英石墨材料项目”是平城区2020年新材料产业集群重点推进项目，总投资20亿元，年内计划投资1.5亿元。

据该项目相关负责人李杞秀博士介绍，该项目计划分五期施行，一期投产后有望实现3亿元的年销售规模，实现利税3000万元以上。项目总体建成投产后，年产值有望实现32亿元规模，实现利税3亿元。“‘半导体芯片用石英石墨材料项目’具有国际先进技术水平，可实现进口替代，它不仅填补了大同市该类项目的空白，为大同市建立半导体类产业集群奠定基础，而且将为大同市带来上亿元的直接利税收入。”李杞秀博士说道。

该项目目前已经完成主要设备的主体安装，预计一期工程将于9月底结束并开始批量生产电容石英。“该项目在引入过程中就受到了市区两级政府的大力支持，同时得到了当地合作伙伴的大力支持和帮助，我们将继续努力，攻克难关，期待项目早日投产。”李杞秀博士说道。