1151
2020-11-10
集微网消息，日前，由俄罗斯双院院士王成彪领衔，总投资20亿元的彗晶芯片散热新材料项目正式签约落户浙江杭州萧山经济技术开发区。
图片来源：萧山经济技术开发区
萧山经济技术开发区消息显示，彗晶芯片散热新材料制造项目产品散热系数在国内处于领先水平，可面向数据中心、5G设备、AI芯片、泛电子消费品终端、新能源汽车、IC封装等众多业务领域提供具备竞争力的解决方案。该项目今年3月已获美国红杉资本和国家5G中心的第一轮投资，今年下半年将会进行第二轮融资。
据官网显示，彗晶新材料科技（深圳）有限公司成立于2019年，公司自主研发的高导热凝胶和导热界面材料等相关产品，先后得到了中兴、爱立信等公司的测试认可，产品广泛应用于新能源汽车动力电池、高铁、5G基站、人工智能、 智能手机、电源供应器、通信设备、安防设备及相关军工等领域。（校对/西农落）
版权与免责声明：
（1） 凡本网注明"来源：颗粒在线"的所有作品，版权均属于颗粒在线，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已获本网授权的作品，应在授权范围内使用，并注明"来源：颗粒在线"。违反上述声明者，本网将追究相关法律责任。
（2）本网凡注明"来源：xxx（非颗粒在线）"的作品，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，且不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网下载使用，必须保留本网注明的"稿件来源"，并自负版权等法律责任。
（3）如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。
