11月4日,ASM太平洋科技集团(ASMPT)、智路资本合资的先进封装材料项目(AAMI)签约落户中新苏滁高新区。市领导许继伟、汪建中、朱诚、姚志、刘茂松,中新苏滁高新区管委会主任杨广兰、中新苏滁滁州(开发)有限公司总裁何建埠,ASMPT方高管刘明君、雷国辉、刘崇华及中关村融信产业联盟相关领导出席仪式,ASMPT集团COO徐靖民、集团高管何树泉通过视频连线接入会议。签约前,许继伟亲切会见了刘明君一行。
先进封装材料项目(AAMI)由ASMPT集团联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资建设,计划在中新苏滁高新区投资3亿美元,用地181亩,建设半导体封装材料生产项目,项目建成后将会成为国内最大的半导体封装材料生产基地。项目达产后,预计可实现年产值超20亿元,年纳税超1亿元。
ASMPT
ASMPT成立于1975年,1989年在香港上市(股票代码HK.0522),从2002年开始成为全球最大的半导体和LED行业的集成和封装设备供应商,为跨国芯片制造商、独立集成电路装配工厂、消费电子产品和LED制造商提供封装材料(引线框架),其半导体封装设备业务市占率全球第一,封装材料业务市占全球第三(国内第一)。2018年被全球知名财经信息提供商汤森路透评为全球科技领导者100强。
该项目的落户,将大大增强我市及周边区域集成电路产业配套能力,补足、加强半导体封装测试产业链条,促进相关产业进一步集聚发展。
版权与免责声明:
(1) 凡本网注明"来源:颗粒在线"的所有作品,版权均属于颗粒在线,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已获本网授权的作品,应在授权范围内使用,并注明"来源:颗粒在线"。违反上述声明者,本网将追究相关法律责任。
(2)本网凡注明"来源:xxx(非颗粒在线)"的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,且不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网下载使用,必须保留本网注明的"稿件来源",并自负版权等法律责任。
(3)如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。