随着全世界数据生成和通信速率不断提高,以及不断努力减小工业转换器系统的尺寸和成本,人们对小型设备的需求与日俱增,这使得电子电路的冷却变得极具挑战性。
一般而言,水系统可用于冷却电子器件,但这种冷却方式效率低下,而且对环境的影响越来越大。例如,仅美国的数据中心每年就使用24太瓦时的电力和1000亿升水进行冷却,这与费城这样规模的城市的用水量相当。
工程师认为,将液体冷却直接嵌入微芯片内部,是一种很有前途和吸引力的方法,但目前的设计包括单独的芯片制造系统和冷却系统,因而限制了冷却系统的效率。
鉴于此,洛桑联邦理工学院研究人员埃利松·梅提奥里及其同事,此次描述了一种全新集成冷却方法,对其中基于微流体的散热器与电子器件进行了共同设计,并在同一半导体衬底内制造。研究人员报告称,其冷却功率最高可达传统设计的50倍。
电子电路的冷却被认为是未来电子产品最主要挑战之一。团队总结称,一般冷却时通常会产生巨大的能量和水消耗,对环境的影响越来越大,而现在人们需要新技术以更可持续的方式进行冷却,换句话说,需要更少的水和能源。
对于此次的新成果,研究人员认为,这可以使电子设备进一步小型化,有可能扩展摩尔定律并大大降低电子设备冷却过程中的能耗。他们表示,通过消除对大型外部散热器的需求,这种方法还可以使更多的紧凑电子设备(如电源转换器)集成到一个芯片上。
版权与免责声明:
(1) 凡本网注明"来源:颗粒在线"的所有作品,版权均属于颗粒在线,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已获本网授权的作品,应在授权范围内使用,并注明"来源:颗粒在线"。违反上述声明者,本网将追究相关法律责任。
(2)本网凡注明"来源:xxx(非颗粒在线)"的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,且不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网下载使用,必须保留本网注明的"稿件来源",并自负版权等法律责任。
(3)如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。