晶圆代工砍单潮蔓延 下半年存结构性机遇

　　颗粒在线讯：步入2022年下半年，“缺芯涨价”潮涌现更多的供需调整信号，不仅存储大厂预警需求疲软，全球晶圆代工龙头也被传出砍单消息，甚至此前主要的紧缺品类MCU芯片价格已经回调。

　　另一方面，晶圆厂扩产节奏不变，设备材料等厂商订单确定性较高。从投资策略来看，行业分析师建议下半年重点关注半导体结构性机遇。

　　晶圆代工砍单潮来袭

　　据悉，中国大陆某头部晶圆厂的产能利用率已经出现松动，此前满产状态已经回落，部分产线产能利用率已跌至80%。

　　作为全球晶圆代工龙头，台积电日前被传大客户砍单的消息。其中，最大客户苹果削减了10%，AMD传闻削减了2万片7nm及6nm晶圆。台积电对此未予回应。受此影响，半导体板块一度集体走低。

　　而就在今年5月份，晶圆代工厂还传涨价潮：台积电计划从2023年1月起，再次全面调涨先进与成熟制程代工价格,按客户、产品与订单规模不同，涨幅约5%~8%，以应对通膨担忧的压力、成本上涨，支撑其扩产计划。三星也传出正在与客户谈判，预计2022年将对晶圆代工费用涨价15%~20%之间，传统制程芯片涨幅会更大。

　　有电子行业分析师向记者表示，疫情初期，半导体产业链供需严重失衡，下游客户集中下单，导致晶圆代工厂成熟制程普遍满载，而当前代工产能紧张已经一定程度上缓解。另外，晶圆代工龙头台积电本次涨价主要针对成熟制程，特别是低于其他同行部分调价，出发点主要是为了保障毛利率水平；其他厂商涨价执行力度存疑。但长期来看，涨价遭遇砍单并不能持久。

　　集邦咨询调查显示，晶圆代工厂主要制程节点均出现不同程度砍单。

　　据统计，八英寸晶圆制程节点产能利用率预计下滑最明显，该制程产品主要为Driver IC、CIS及Power相关芯片，其中Driver IC受到电视、PC等需求下调冲击，投片下修幅度最为剧烈。同时，今年上半年供应仍然紧张的PMIC在产能重新分配后供货逐渐趋于平衡。预计下半年整体八英寸厂产能利用率将大致落在90%~95%，其中部分以制造消费型应用占比较高的晶圆厂，可能需面临90%的产能保卫战。

　　相比之下，十二英寸产品更为多元，且生产周期普遍需要至少一个季度，加上部分产品规格升级、制程转进等趋势未因短期的总体经济波动而停歇，因此整体来说产能利用率尚能维持95%上下的高稼动水位，与过去两年动辄破百的产能利用率相较，供需逐渐趋向平衡。

　　热门芯片品种大降温

　　消费电子是半导体行业增长的重要驱动力。国内疫情影响下手机市场需求疲软，消费意愿降低，国内手机销量大幅下降。

　　CINNO Research周华表示：“5月中国大陆市场智能手机销量约为1912万台，较4月销量环比增加8.6%，规模上有所恢复，但与去年同期相比，同比降幅依然高达19.7%，创下2015年以来最差的5月单月销量。”据统计，2022年前四个月，国内手机销量同比下降超三成。进入5月，整体下行趋势没有停止，各大手机厂商库存处于历史高位，供应链方面也传出手机厂商下调预期与砍单。

　　在此背景下，半导体行业高库存的隐患被引爆。 继驱动IC、部分电源管理IC与CIS图像传感器芯片等出现回调后，过往高度紧缺的微处理器（MCU）芯片近期出现雪崩，意法半导体、英飞凌、德州仪器等MCU厂商报价均出现下滑。

　　国内电子元器件分销厂商向记者表示，在前两年缺芯行情下，电子行业下游终端应用厂商积极囤积库存，随着最大类应用类别消费电子市场缺芯逐步缓解，库存逐步集中堆积在上游芯片原厂手里，未来去库存周期需要看下游市场恢复情况。

　　部分国际大厂业绩已开始反映行业降温，甚至存储原厂传出降价意愿。

　　三星电子最新披露的业绩显示，今年第二季度营业利润升至14万亿韩元（约107亿美元），同比增长11.38%，超过分析师预期；但是盈利增速却创下近年最低，并指出系原材料成本上升以及消费者需求低迷挤压了利润率。三星也传出正在考虑在下半年降低其存储芯片价格。

　　美光科技近日大幅下调第四财季营收目标指引，并表示公司正在迅速采取行动以避免芯片过剩。

　　集邦咨询分析指出， DRAM原厂议价强势，此前并未出现降价求售迹象，使得库存压力逐渐由买方转移至卖方端。在下半年旺季需求展望不明的状态下，部分DRAM供应商已开始有较明确的降价意图，以求去库存，尤其在需求相对稳健的服务器领域。预计此情况将使第三季DRAM价格由原先的季跌3%~8%，扩大至近10%，若后续引发原厂竞相降价求售的状况，跌幅恐超过一成。

　　主流分析机构也下调了2022年半导体行业市场增速预期。近日，世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，今年全球半导体市场将再次实现两位数增长，达到6460亿美元，但增速将从去年26.3%回落至16.3%，2023年增速将回落至5%。

　　寻找结构性机遇

　　对于半导体行业供求变动，中芯国际联合CEO赵海军在6月24日股东大会上表示，目前芯片市场仍然处于结构性短缺状态，一些受到新冠疫情、欧洲局部战争、国际航运影响的细分市场，例如手机等消费品类库存水位较高，芯片需求会大幅削减。但许多原本库存水位低、长期供不应求的细分领域，目前仍然对芯片有着大量需求。尤其是MCU、超低功耗、电源管理、显示驱动芯片等领域。

　　作为应对，中芯国际将做好客户、市场绑定，签订长约并对未来的产品和市场做出规划，并与客户协商如何降低高库存产品，推动新品迭代。

　　半导体厂商产能扩张将有望持续。中芯国际高管指出，受制于供应链响应速度延缓，产品交期延迟，目前芯片厂建厂周期已经长达5年；如今看到的建厂行为也并不是为了缓解短期的芯片短缺，而是芯片制造商们的长期布局。

　　另外，来自HPC（高性能计算机）、新能源车、IoT等新产业逐渐成为新的成长动力，弥补手机订单缺口。台积电此前预测，公司2022全年营收同比增长将达到或超过25%~29%，高于代工厂行业整体增速，其中HPC和汽车业务增速最高，HPC将成为贡献营收的最大驱动力，部分增速由智能手机需求下滑抵消。

　　在晶圆代工继续扩产的背景下，半导体设备等环节供应链公司订单充沛。

　　作为半导体刻蚀龙头，中微公司高管日前接受机构调研时表示，公司的刻蚀设备在工艺覆盖度方面不断提升，在客户端验证的工艺进度良好，目前订单情况饱满。据介绍，随着国际上先进芯片制程升级，当前光刻机受光波长的限制，需要结合刻蚀和薄膜设备，采用多重模板工艺，利用刻蚀工艺实现更小的尺寸，使得刻蚀技术及相关设备的重要性进一步提升。

　　湿法设备供应商至纯科技订单持续增加。据披露，截至6月30日，公司新增订单总额为23.62亿元，同比增长37.33%，其中半导体制程设备新增订单8.06亿元。

　　盛美上海作为A股半导体清洗设备龙头，公司高管表示， 一季度因为疫情的原因，订单交货受到一定程度的影响，现已逐步恢复正常。由于全球半导体的短缺和客户的持续投资，刺激了半导体设备行业的发展及对盛美上海半导体设备的强劲需求，公司订单需求强劲，目前第三、四季度订单已满，现在正在填满2023年第一和第二季度产能。

　　国内半导体设备龙头，北方华创最近也在互动平台上表示，公司目前在手订单充足，生产经营正常，预计上半年业绩将保持增长。

　　另外，华海清科主营化学机械抛光设备的研发、生产和销售。公司近日表示，今年很多客户会新建产线，对应需求量较好，订单情况比较乐观。

　　万和证券行业分析师指出，由于下游市场结构性分化，消费电子增长乏力，实质性创新未出现，汽车电子阶段承压，但发展大势不改；上游半导体产能结构性缓解，芯片高库存、高单价适时下调，智能手机芯片供给松动，汽车芯片紧张持续。在行业业绩托底和流动性较为宽松情况下，目前外部利空因素已在估值上充分反映，建议在下半年寻找结构性机会。

　　作为ODM龙头，闻泰科技接受机构调研时指出，汽车半导体发展将保持持续向好态势，电动化智能化带来车用半导体的弹性可能在5~10倍，行业持续高速增长，同时车厂对持有半导体库存的意愿仍然在加强。子公司安世半导体的业务发展仍然保持增长趋势，受益EV确定性很高，器件的需求量大增。公司正扩大在全球半导体研发和晶圆制造、封装测试规模，满足全球客户的增长需求。