环球芯片投资进入“冷却”阶段 产业向先进技术和新兴需求转移

　　颗粒在线讯：近年，包括台积电、SK海力士在内的全球芯片制造端加大了产能投资力度。面临部分消费电子的需求萎缩，市场对芯片投资可能的“退潮”仍在观望。市场分析认为，产能需要继续向先进技术和大尺寸晶圆进行转移。

　　环球芯片制造厂在经历了2021年的火热扩张后，于今年年中进入“冷却”阶段。部分产能扩张、厂房新建的计划正被推迟，7月中旬，台积电和SK海力士分别传出削减资本性支出的消息。

　　在芯片业，一些“风吹草动”的消息或可预兆周期性的变化，引发市场紧张情绪。芯片业正走向周期“寒冬”吗？面对市场担忧，台积电总裁魏哲家在7月14日强调，台积电仍将在数年内维持年收入按15%至20%的速度增长。市场分析反映，芯片制造业仍未放弃先进制程竞赛，还将着眼于长期需求，通过加码数据中心、汽车等产品去缓解手机等消费萎缩带来的冲击。

　　制造厂为行业“测温”

　　作为芯片产业链的上游，制造端通常敏锐感知市场需求规模，扮演行业“测温计”角色。2021年，晶圆代工及IDM工厂（即垂直整合工厂）曾开展一轮投资竞赛，但在7月中旬，有大型代工厂和IDM工厂传出放缓厂房扩建的消息。市场分析指出，消费电子库存高企、需求意外萎缩，是冷却芯片投资的主要推动力。

　　在台积电7月14日举行的二季度业绩沟通会上，该公司财务长黄仁昭对2022年全年的资本支出规模进行了保守预测。早在今年1月，该公司曾乐观估计全年资本支出或将高达440亿美元，但黄仁昭称，目前公司修正预期至“接近400亿美元”。

　　此外在7月15日有市场消息传出，全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士，正考虑将2023年资本支出削减约四分之一至16万亿韩元（约合122亿美元）。截至7月18日发稿为止，SK海力士尚未向南方财经全媒体记者确认上述消息。

　　台积电和SK海力士被视为行业“风向标”。台积电的主要客户包括苹果、联发科、高通、AMD、博通、英伟达等，涉及手机SoC、计算芯片等多品种芯片；SK海力士则是全球市占率排名前三的存储芯片大厂。两者削减资本性开支，或反映下游手机、PC、存储器客户的需求萎缩。

　　“去年，大型消费电子厂商因应‘缺芯’行情加大囤货，但今年在高通胀、地缘政治冲突等综合因素影响下，消费端需求市场出现超预期萎缩。”市场咨询机构Gartner研究副总裁盛陵海接受南方财经全媒体记者采访时如是表示。

　　记者查询了手机SoC龙头制造商高通的财务报表，该公司在今年一季度末的库存达到45.55亿美元，同比大增70%，也创下历史纪录。同期另一龙头联发科的库存达到31.22亿美元，同比增长57%，也为历史新高。另外市场数据反映，高通和联发科对手机处理器芯片的全球市场占有率，合计大约为70%，说明二者数据具有高度市场代表性。

　　如果按照智能手机平均100美元一套芯片的价格来计算，高通和联发科的当前库存可以生产约7677万部智能手机。而调研机构Canalys的数据显示，2021年全球智能手机总出货量为13.5亿部。手机市场的供需平衡状况，在2022年显然发生了很大的变化。

　　“应对供需调整，晶圆代工厂的客户需要展开去库存，在未来新增订单也不太可能继续保持激进态度。”盛陵海称。敏锐觉察到市场降温后，台积电这样的芯片制造工厂因而采取了削减资本支出的行动。

　　加强技术研发

　　尽管初步削减了资本开支计划，台积电依然在刚刚过去的二季度刷出了业绩表现的新高点，量价齐升令其赚得盆满钵满。展望未来，该公司总裁魏哲家直指将在数年里维持15%至20%的高增长，并以先进制程作为“制胜法宝”。

　　在刚刚过去的2022年二季度，台积电期内收入按年大增43.5%、净利润按年大增76.4%，营业毛利率也高达59.1%。这个表现较去年更胜一筹，2021年，台积电全年总收入按年增长接近20%、毛利润率超过50%。在过去的两年里，台积电已经连续7个季度不断制造业绩“惊喜”，令芯片同行也要羡慕三分。

　　事实上，正是在“卖方强势”的市场里，台积电不断提升投资砝码。当前，几座布局于美国、日本、南京等地的厂房，是该公司的投资重头戏。

　　记者查询该公司2000年以来的财务数据，该公司的2003年全年资本开支曾一度低至11亿美元，于2016年突破100亿美元大关，2020年、2021年更分别达到174亿美元、300亿美元，并将在2022年达到接近400亿美元。这反映，台积电尤其在近几年里走上了激进扩张的道路。

　　投资降温，将给台积电带来哪些影响？

　　“台积电的先进制程产品占比不断提高，刺激整体收入和毛利率上行。”盛陵海称。台积电报表显示，7纳米及以下制程的产品，在二季度对整体收入贡献达到51%、已经超过一半。

　　尽管手机市场进入低迷阶段，但其他新兴需求补足了台积电先进产品的出货量。在二季度，台积电针对高性能运算（HPC）、物联网、车用电子的产品销售额分别按季度增长13%、14%、14%，而手机和其他消费型电子仅分别按季度增长3%和5%。目前，台积电43%的产品供向HPC市场，足见云计算、数据中心市场的规模之大。

　　市场咨询机构DigiTimes早前的数据显示，2021年，台积电在全球晶圆代工市场占比高达59.5%，是绝对的龙头。为了维持竞争力，台积电实际上也无法放慢投资步伐。

　　魏哲家在电话会上强调，台积电将继续引领前沿技术的量化生产。他指出，台积电的资本性开支和产能计划将基于对市场长期需求结构的判断，包括市场对先进技术的不断追求。

　　芯片周期展开调整

　　近年，包括台积电、SK海力士在内的全球芯片制造端加大了产能投资力度。面临部分消费电子的需求萎缩，市场对芯片投资可能的“退潮”仍在观望。市场分析认为，产能需要继续向先进技术和大尺寸晶圆进行转移。

　　据记者不完全统计，除了台积电在2021年、2022年持续进行投资扩张外，还有多家主要的芯片制造公司计划大举建厂。

　　2021年，韩国三星和美国英特尔对半导体业务的资本性支出分别高达300亿美元和203亿美元，分别创历史新高。其中，英特尔还将作为美国“芯片法案”的主力军，参与到总计520亿美元的芯片制造业投资中。

　　此外，意法半导体、英飞凌、格芯等公司也均在2021年和2022年陆续宣布了投资建厂的新计划，其中不少产能将面向汽车芯片、人工智能芯片市场。

　　进入2022年以来，部分投资似乎在退缩。除了台积电将部分扩张计划推迟到了2023年之后，美国的晶圆制造计划也不如往昔那般激进。英特尔公司年内曾放话称，如果得不到美国政府的补贴，就会放弃在美国建厂的计划。

　　对于投资“退潮”，市场仍在观望。目前，抢占新兴需求和先进技术，成为了芯片制造业的当务之急。

　　Gartner于6月更新报告称，2022年全球手机出货量将按年下降7.1%。“需要留意的是，5G手机的增速可能比市场预期要慢，在高通胀国家尤为如此。”盛陵海分析称。因此，HPC、新能源汽车、自动驾驶成为芯片商重要的竞争领域。

　　彭博研究员Charles Shum则指出，环球晶圆建设应当偏向大尺寸和先进制程产品。“对12英寸晶圆的需求将加快增长，但8英寸晶圆的年均增速将放缓到大约2%。”

　　据分析，由于需要节省成本、获得更高的生产效率，晶圆厂的部分客户需要从8英寸过渡到12英寸产品。另外，存储芯片也对12英寸芯片产生了主要驱动力，或将占据一半的市场产能。

　　“假设所有规划中的半导体工厂都如期建成，且产能利用率到2025年达90%，这意味着全球半导体晶圆的需求量将获得年均11%的增速。”Charles Shum称。