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射频领域集成电路研发商迦美信芯完成1亿人民币B+轮融资

来源:颗粒在线 2038 2021-03-30

迦美信芯完成1亿人民币B+轮融资,本轮投资方为涌铧投资(领投)、软银中国(领投)。迦美信芯多年来专注于射频领域集成电路的研发和销售。主要产品有面向手机终端和物联网的2G/3G/4G/5G全系列的射频开关、天线调谐器、低噪声放大器,以及面向导航的GNSS芯片和低噪声放大器。

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