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通信芯片研发企业芯河半导体完成数亿人民币Pre-A轮融资

来源:颗粒在线 1904 2021-03-12

芯河半导体完成数亿人民币Pre-A轮融资,本轮投资方为恒信华业(领投)、临芯投资、冯源资本等。芯河半导体是一家通信芯片及解决方案提供商,提供终端芯片和系统芯片两大类产品,包括智慧家庭控制中心芯片、WiFi等近场小无线通信芯片、5G+IoT蜂窝移动通信芯片等,并为用户提供芯片及系统定制开发业务。

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